[实用新型]一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED发光装置领域，具体涉及一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源。

背景技术

随着科技的进步，LED光源因其具有光效高，成本低，并且无污染，符合国家节能环保主题等优点，越来越受到人们的青睐。其中采用远端荧光粉技术的LED灯具具有光效更高、成本更低且寿命长、色温漂移小、出光均匀等优势不断被人们所认可。目前，远端荧光粉技术采用的是蓝光LED光源激发黄色荧光粉，经混光后得到白光，高光效的LED蓝光光源是该技术的核心。但是市场上现有的高光效的LED蓝光光源的出光效率低，并且因功率大，使内部积存热量大，需进行散热，否则会严重缩短整个LED光源的使用寿命，如此就额外增加了散热成本。

目前，提高LED集成封装COB光源光效的方法有控制反射角和在铝基板表面镀银等，反射角的控制，对光效的提高能力有限，采用镀银技术成本高，且稳定性差。

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高了出光效率，降低了散热成本的LED集成封装的高光效蓝光COB光源。

为了达到上述目的，本实用新型采用这样的技术方案：

一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，包括铝基板和固定粘结在铝基板上的LED芯片，所述铝基板和LED芯片上覆设有高透光硅胶层；所述高透光硅胶层的外表面形成有多个锥形的凸起或凹坑。

上述凸起或凹坑为三棱锥、四棱锥、六棱锥或圆锥状。

上述凸起的宽度为1-20000um，或上述凹坑的宽度为1-20000um。

上述凸起或凹坑连续布设于上述高透光硅胶层的外表面，相邻的两所述凸起间的底角，或所述凹坑的底角为30-60°。

上述凸起或凹坑形成于覆设在上述高透光硅胶层外表面的薄膜片外表面。

采用上述技术方案后，本实用新型的LED集成封装的高光效蓝光COB光源，破传统LED集成封装的高光效蓝光COB光源的构造形式，其LED芯片发出的光线在高透光硅胶层的外表面形成的锥形的凸起或凹坑处向内集中折射，压缩了出光角度，减小了高透光硅胶层的光线出射角，与现有技术相比，本实用新型的LED集成封装的高光效蓝光COB光源，其克服了传统LED集成封装的高光效蓝光COB光源大发散角的结构缺陷，降低了光线在高透光硅胶层处的全反射吸收，提高了出光效率，还增强了散热，降低了散热成本。

附图说明

图1为本实用新型三棱锥凸起的结构示意图；

图2为本实用新型四棱锥凸起的结构示意图；

图3为本实用新型六棱锥凸起的结构示意图；

图4为本实用新型圆锥凸起的结构示意图；

图5为本实用新型凸起形式的剖视示意图；

图6为本实用新型凹坑形式的剖视示意图。

图中：

图中：

1-铝基板                       2-LED芯片

3-高透光硅胶层                  31-薄膜片

311-凸起                       312-凹坑

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐述。

本实用新型的一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，如图1-6所示，包括基板1、LED芯片2和高透光硅胶层3。

LED芯片2通过固晶胶固定粘结在铝基板1上，高透光硅胶层3覆设于基板1和LED芯片2上，高透光硅胶层3的外表面形成有多个锥形的凸起311或凹坑312，LED芯片2发出的光线在高透光硅胶层3的外表面形成的锥形的凸起311或凹坑312处向内集中折射，压缩了出光角度，减小了高透光硅胶层3的光线出射角。

优选地，凸起311或凹坑312为三棱锥、四棱锥、六棱锥或圆锥状。

优选地，凸起311的宽度为1-20000um，或凹坑312的宽度为1-20000um。

为了充分发挥，凸起311或凹坑312的集中反光作用，优选地，凸起311或凹坑312连续布设于高透光硅胶层3的外表面，相邻的两凸起311间的底角为30-60°，或者凹坑312的底角为30-60°。

优选地，凸起311或凹坑312形成于覆设在高透光硅胶层3外表面的薄膜片31外表面。