[实用新型]一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源有效
| 申请号： | 201320378134.8 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203351660U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 郭震宁;曾茂进;陈俄振 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 陈雪莹 |
| 地址： | 362000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 高光效蓝光 cob 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，包括铝基板和固定粘结在铝基板上的LED芯片，所述铝基板和LED芯片上覆设有高透光硅胶层；其特征在于：所述高透光硅胶层的外表面形成有多个锥形的凸起或凹坑。
2.根据权利要求1所述的一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，其特征在于：上述凸起或凹坑为三棱锥、四棱锥、六棱锥或圆锥状。
3.根据权利要求2所述的一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，其特征在于：上述凸起的宽度为1-20000um，或上述凹坑的宽度为1-20000um。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，其特征在于：上述凸起或凹坑连续布设于上述高透光硅胶层的外表面，相邻的两所述凸起间的底角，或所述凹坑的底角为30-60°。
5.根据权利要求4所述的一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，其特征在于：上述凸起或凹坑形成于覆设在上述高透光硅胶层外表面的薄膜片外表面。
6.根据权利要求1、2或3所述的一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，其特征在于：上述凸起或凹坑形成于覆设在上述高透光硅胶层外表面的薄膜片外表面。
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