[实用新型]电子标签OBU

说明书

技术领域

本实用新型涉及DSRC专用短程通信领域，具体涉及一种电子标签OBU。 

背景技术

进入21世纪，智能交通行业不断迅猛发展，电子不停车收费（Electronic Toll Collection，ETC）系统的应用日益广泛，ETC系统包括电子标签（On Board Unit，OBU）、速率传感器装置（Rate Sensor Unit，RSU）和行驶车辆。其中，OBU的主要包括：基板，以及设置于基板上的电子器件，电子器件包括：微处理器（Micro Control Unit，MCU）、射频IC(Integrated Circuit Card，集成电路卡)、读卡IC、嵌入式安全控制模块（Embedded Secure Access Module，ESAM）和OBU天线。 

在ETC系统中OBU放在行驶车辆中，车辆高速通过RSU的时候，OBU和路边架设的RSU之间采用微波通讯，以便对行驶车辆计算费率、扣除通行费等操作。 

OBU与RSU之间进行微波通讯时，OBU需要利用OBU天线发射微波信号，因此OBU天线的性能好坏决定了OBU与RSU之间的通信质量，如图1所示，OBU天线由辐射贴片101、介质基片102和金属地板103三部分组成，其中金属地板103通过对微波信号的反射，将微波信号集中辐射贴片一侧，进而由辐射贴片发射微波信号。 

随着ETC系统的应用日益广泛，人类对ETC技术提出了更高的要求，现有的OBU天线发射微波信号的增益和功率较低，因此现在需要改善OBU天线性能以便OBU与RSU之间能够更好的进行通信。 

实用新型内容

本实用新型提出了一种电子标签OBU，使用本OBU与RSU进行通讯时， 可较大程度上改善OBU天线信号辐射的能力，进一步改善了OBU天线的性能。 

为了实现上述目的，本实用新型提供了以下技术手段： 

一种电子标签OBU，包括： 

所述OBU电子器件中的OBU天线设置于基板的第一表面； 

所述基板第二表面上与所述OBU天线对应的位置设置有介电常数小于OBU天线金属地板的介电常数的电子器件，且所述电子器件与所述基板相连。 

优选的，所述电子器件与所述OBU天线金属地板平行设置。 

优选的，所述电子器件与所述OBU天线金属地板平行包括： 

所述电子器件位于所述OBU天线金属地板的纵轴一侧且与OBU天线金属地板的横轴对称。 

优选的，所述电子器件包括： 

ESAM芯片、PCB板或硅板。 

优选的，当所述电子器件为所述ESAM芯片时： 

所述ESAM芯片的CLK引脚、RST引脚和DATA引脚在所述基板的第二表面通过覆铜线及过孔与MCU相连； 

VCC引脚在所述基板的第二表面通过覆铜线及过孔与电源正极相连； 

VSS引脚在所述基板的第二表面通过覆铜线及过孔与电源地相连。 

优选的，当所述电子器件为所述ESAM芯片时： 

所述ESAM芯片其余引脚悬空；或 

所述ESAM芯片其余引脚与所述基板的第二表面相连。 

优选的，当所述电子器件为所述PCB板或硅板时： 

所述PCB板或硅板与所述基板的第二表面相连。 

本实用新型提供了一种电子标签OBU，该OBU电子器件中的OBU天线设置于基板的第一表面，在基板的第二表面上与OBU天线对应的位置设置有介电常数小于OBU天线金属地板的介电常数的电子器件，即在OBU天线的背面设置介电常数小于金属地板的介电常数的电子器件。 

在本实用新型提供的OBU中，OBU天线通过金属地板和电子器件的结合反射微波信号，众所周知，OBU天线传输微波信号需要有较小的介电常数，由于电子器件的介电常数小于金属地板，因此能够在一定程度上增强微波信号的反射强度，此外还可通过调整电子器件的位置使反射信号与OBU天线辐射的主信号出现叠加效应，即可辐射较强的微波信号，进而较大程度上改善OBU天线信号辐射的能力，使得OBU天线功率集束能力和发射功率的增益增强，从而较大程度上改善了OBU天线的性能。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。