[实用新型]电子标签OBU

权利要求书

1.一种电子标签OBU，其特征在于， 

所述OBU电子器件中的OBU天线设置于基板的第一表面； 

所述基板第二表面上与所述OBU天线对应的位置设置有介电常数小于OBU天线金属地板的介电常数的电子器件，且所述电子器件与所述基板相连。 

2.如权利要求1所述的OBU，其特征在于，所述电子器件与所述OBU天线金属地板平行设置。 

3.如权利要求2所述的OBU，其特征在于，所述电子器件与所述OBU天线金属地板平行包括： 

所述电子器件位于所述OBU天线金属地板的纵轴一侧且与OBU天线金属地板的横轴对称。 

4.如权利要求1、2或3所述的OBU，其特征在于，所述电子器件包括： 

ESAM芯片、PCB板或硅板。 

5.如权利要求4所述的OBU，其特征在于，当所述电子器件为所述ESAM芯片时： 

所述ESAM芯片的CLK引脚、RST引脚和DATA引脚在所述基板的第二表面通过覆铜线及过孔与MCU相连； 

VCC引脚在所述基板的第二表面通过覆铜线及过孔与电源正极相连； 

VSS引脚在所述基板的第二表面通过覆铜线及过孔与电源地相连。 

6.如权利要求5所述的OBU，其特征在于，当所述电子器件为所述ESAM芯片时： 

所述ESAM芯片其余引脚悬空；或 

所述ESAM芯片其余引脚与所述基板的第二表面相连。 

7.如权利要求4所述的OBU，其特征在于，当所述电子器件为所述PCB板或硅板时： 

所述PCB板或硅板与所述基板的第二表面相连。