[实用新型]一种硅片切片机张力臂CDA系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅片加工设备技术领域，尤其涉及一种硅片切片机张力臂CDA系统。

背景技术

在利用切片机对硅片加工过程中，需要有切割线、砂浆、导轮参与，同时还要满足切割线高速转动、砂浆不停地在切割线上流动来完成硅片的切割。具体切割过程：具有一定张力的切割线在导轮的带动下高速转动，砂浆不停地流在切割线上，具有粘稠性的悬浮液可以携带碳化硅附着在转动的切割线上。随着硅块的下降，切割线携带碳化硅对硅块进行切割。正常情况下切割后的硅片是均匀薄厚、表面无锯痕。如果在切割过程中，有部分硅片出现掉片现象或是切割结束后观察硅片的两边出现薄厚不均，硅片表面出现明显的锯痕，统称为硅片切斜。硅片切斜表现在切割线上一般为切割线叠加在一起，或是切割线直接跳出原来所在的导轮线槽。

在硅片切割过程中，切割线在水平方向的受力为牵引力、摩擦力，如果出现切斜的现象，必然引起切割线与硅块的水平位置发生相对的移动。这时切割线在水平方向的受力又增加了一个剪切力，加大了切割线断线的风险。硅片切割中的切斜部分硅料，大大降低硅片合格率，降低生产效率，增加了硅片加工的成本。

在正常切割硅片过程中，应该保持切割线一定的张力，切割线的张力由切片机张力臂的CDA系统（即空压管路系统）控制。如：直径为0.13mm的切割线张力设定22-23N；直径为0.12mm的切割线张力设定20-21N。只有切割线保持一定的张力才能在高速转动下，携带砂浆将硅块进行切割。如果出现张力过小，就会使得切割线的牵引力减小，而受到的摩擦力过大。就会引起切割线水平的抖动，引起切斜。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片切片机张力臂CDA系统，旨在解决现有技术中的硅片切机的切割线张力不稳定，容易造成硅片切斜的问题。

本实用新型是这样实现的，一种硅片切片机张力臂CDA系统，包括与厂务端CDA系统的输出端连通的增压缸，所述增压缸的输出端连通有缓冲缸，所述缓冲缸的输出端连通张力臂气缸，所述缓冲缸与所述张力臂气缸之间的管路上设有比例调节阀。

作为一种改进的方案，所述比例调节阀为止回阀。

本实用新型提供的硅片切片机张力臂CDA系统，由于其在缓冲缸与张力臂气缸之间的管路上设置了比例调节阀，使得张力臂气缸能够输入稳定的气压，最终增强切割中张力臂中心电压的稳定性，稳定机台切割线的张力，防止硅片切斜，提高了硅片合格率，提高生产效率，降低了硅片加工的成本。

附图说明

图1是本实用新型提供的硅片切片机张力臂CDA系统的结构示意图；

图中：1-厂务端CDA系统，2-增压缸，3-缓冲缸，4-张力臂气缸，5-比例调节阀。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供的硅片切片机张力臂CDA系统，包括与厂务端CDA系统的输出端连通的增压缸，增压缸的输出端连通有缓冲缸，缓冲缸的输出端连通张力臂气缸，缓冲缸与张力臂气缸之间的管路上设有比例调节阀。

图1示出了本实用新型提供的硅片切片机张力臂CDA系统的结构示意图，为了便于说明，本图仅提供与本实用新型有关的结构部分。

硅片切片机张力臂CDA系统包括与厂务端CDA系统1的输出端连通的增压缸2，增压缸2的输出端连通有缓冲缸3，缓冲缸3的输出端连通张力臂气缸4，缓冲缸3与张力臂气缸4之间的管路上设有比例调节阀5。在该实施例中，比例调节阀5为止回阀。采用此种结构后，在切割过程中，张力臂气缸5能够输入稳定的气压，防止张力臂气缸4内的气体回流，增强切割中张力臂中心电压的稳定性，稳定机台切割线张力。

本实用新型提供的硅片切片机张力臂CDA系统，由于其在缓冲缸与张力臂气缸之间的管路上设置了比例调节阀，使得张力臂气缸能够输入稳定的气压，最终增强切割中张力臂中心电压的稳定性，稳定机台切割线的张力，防止硅片切斜，提高了硅片合格率，提高生产效率，降低了硅片加工的成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。