[实用新型]电子器件散热装置及适配器有效
| 申请号： | 201320373978.3 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203340510U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈小军 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 散热 装置 适配器 | ||
1.一种电子器件散热装置，用于安装于一线路板（2）上，其特征在于，所述电子器件散热装置包括：
散热片（3），安装于所述线路板（2）一侧；
至少一个支撑结构，每个支撑结构具有第一支撑部（51）和第二支撑部（52），所述第一支撑部（51）支撑于所述线路板（2）表面，所述第二支撑部（52）支撑于所述散热片（3）。
2.如权利要求1所述的电子器件散热装置，其特征在于，所述支撑结构（5）是一支撑架。
3.如权利要求1所述的电子器件散热装置，其特征在于，所述支撑结构（5）是一支撑片（5）。
4.如权利要求3所述的电子器件散热装置，其特征在于，所述支撑片（5）垂直于所述线路板（2）。
5.如权利要求3所述的电子器件散热装置，其特征在于，所述支撑片（5）的所述第一支撑部（51）抵顶于所述线路板（2）表面或者连接于所述线路板（2）表面。
6.如权利要求5所述的电子器件散热装置，其特征在于，所述线路板（2）具有用于容置所述第一支撑部（51）的第一容置槽。
7.如权利要求3所述的电子器件散热装置，其特征在于，所述支撑片（5）的所述第二支撑部（52）抵顶于所述散热片（3）或者连接于所述散热片（3）。
8.如权利要求7所述的电子器件散热装置，其特征在于，所述散热片（3）设有用于容置所述第二支撑部（52）的第二容置槽。
9.如权利要求3所述的电子器件散热装置，其特征在于，所述支撑片（5）与所述散热片（3）一体成型。
10.如权利要求3所述的电子器件散热装置，其特征在于，所述支撑片（5）为矩形或三角形。
11.如权利要求1-10中任一项所述的电子器件散热装置，其特征在于，所述散热片（3）的厚度为0.5mm-3mm。
12.一种适配器，包括外壳（1）、安装于所述外壳（1）的线路板（2）和散热装置，其特征在于，所述散热装置是如权利要求1-11中任一项所述的电子器件散热装置，其中所述电子器件散热装置中的至少一个支撑结构使所述散热片（3）贴合于所述外壳（1）。
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