[实用新型]研磨垫整理器及研磨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造的研磨领域，尤其涉及一种研磨垫整理器及研磨装置。

背景技术

CMP工艺是指化学机械研磨工艺(Chemical Mechanical Polishing)，或称为化学机械平坦化工艺(Chemical Mechanical Planarization)。化学机械研磨工艺是一个复杂的工艺过程，它是将晶圆表面与研磨垫的研磨表面相接触，然后，通过晶圆表面与研磨表面之间的相对运动将晶圆表面平坦化，通常采用化学机械研磨设备，也称为研磨装置来进行化学机械研磨工艺。

现有的研磨装置通常包括研磨头、研磨垫、研磨液供应管和研磨垫整理器。进行研磨工艺时，将要研磨的晶圆附着在研磨头上，该晶圆的待研磨面向下并接触相对旋转的研磨垫，研磨头提供的下压力将该晶圆紧压到研磨垫上，所述研磨垫粘贴于研磨平台上，当该研磨平台在马达的带动下旋转时，研磨头跟随研磨平台转动；同时，研磨液通过研磨液供应管输送到研磨垫上，并通过离心力均匀地分布在研磨垫上。研磨工艺所使用的研磨液一般包含有化学腐蚀剂和研磨颗粒，通过化学腐蚀剂和所述待研磨表面的化学反应生成较软的容易被去除的材料，然后通过机械摩擦将这些较软的物质从被研磨晶圆的表面去掉，以达到全局平坦化的效果。

在研磨的同时，需要采用研磨垫整理器对研磨垫进行整理，一方面，研磨垫整理器可以使得研磨垫粗糙，确保对晶圆的研磨效果；另一方面，研磨垫整理器可以使得研磨垫上的研磨液更加均匀，以进一步提高晶圆的研磨效果。

现有的研磨装置包括研磨垫整理器、研磨垫、研磨平台、研磨头以及磨液供应管，所述研磨垫铺设于所述研磨平台上，所述研磨头和所述研磨液供应管分别设置于所述研磨垫上，所述研磨垫整理器也设置于所述研磨垫上方。请参阅图1，现有的研磨垫整理器1’包括整理盘10’和驱动臂20’，所述整理盘10’做旋转运动和来回摆动运动。所述整理盘10’包括基座110和研磨盘120’，所述研磨盘110’设置于所述基座120’内。由图1可见，由于现有的研磨盘10’比较大，因此，研磨盘10’的研磨副产物不容易排出，尤其位于研磨盘10’中心部位的研磨副产物更加不容易排出，会影响研磨效果，但是研磨盘10’太小且只有一个的话，也会影响研磨效率和研磨效果。

因此，如何提供一种可以同时提高研磨效率和研磨效果的研磨垫整理器及研磨装置是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种研磨垫整理器及研磨装置，即可以提高研磨效率，又可以提高研磨效果。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种研磨垫整理器，包括两个整理盘、两个整理盘驱动电机、支架、支架驱动电机以及驱动臂，所述支架驱动电机安装于所述驱动臂的一端，所述支架驱动电机驱动所述支架旋转，所述整理盘驱动电机安装于所述支架的两端，所述整理盘驱动电机分别驱动对应的整理盘旋转。

优选的，在上述的研磨垫整理器中，还包括清洗液供应管和所述清洗液喷头，所述清洗液喷头安装于所述支架的底部并位于所述两个整理盘之间，所述清洗液供应管和所述清洗液喷头连接，所述清洗液供应管的主体部分沿所述驱动臂的轴向设置于所述驱动臂内。

优选的，在上述的研磨垫整理器中，所述清洗液喷头呈圆盘状，其上分布若干喷口，所述若干喷口分别和所述清洗液供应管连通。

优选的，在上述的研磨垫整理器中，所述整理盘包括基座以及研磨盘，所述研磨盘安装于所述基座上。

优选的，在上述的研磨垫整理器中，所述研磨盘的外表面设有圆形通道和若干由内向外发散的流道，所述流道的内端连接于所述圆形通道，所述流道的外端连接于所述圆磨盘的外边缘，相邻的流道之间的区域均匀设有若干研磨颗粒。

优选的，在上述的研磨垫整理器中，所述若干由内向外发散的流道围绕所述圆形通道均匀设置。

优选的，在上述的研磨垫整理器中，所述流道为抛物线型。

优选的，在上述的研磨垫整理器中，所述流道的宽度由内向外依次变宽。

优选的，在上述的研磨垫整理器中，所述支架呈圆形。

本实用新型还公开了一种研磨装置，包括研磨垫、研磨平台和研磨头，所述研磨垫铺设于所述研磨平台上，所述研磨头设置于所述研磨垫上，所述研磨装置包括如上所述的研磨垫整理器，所述研磨垫整理器设置于所述研磨垫上。