[实用新型]微电机系统级封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体中封装技术领域，具体涉及一种小尺寸芯片如1*1mm左右的微电机芯片的封装结构。 

背景技术

现有产品中，芯片寸尺大，产品外观尺寸大，容易定位，容易切割，容易识别，而小尺寸芯片的封装则会增加芯片焊接的难度，必须精确控制，否则芯片容易偏出到产品的外面，还需要优化设备，使焊接精度从原来的+/-100um达到+/-50um，增强工艺的精确性。同时需要使用小尺寸特殊胶带材料配合微电机小尺寸芯片。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种芯片尺寸大小在1*1mm左右的微电机系统级封装结构。 

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案： 

一种微电机系统级封装结构，其特征在于，包括： 

一基板，具有相对的一顶面和一底面； 

上层芯片和下层芯片，堆叠于所述基板的顶面上； 

所述上层芯片尺寸为1.1*1.7mm，下层芯片尺寸为1.3*1.5mm； 

封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂；封装结构的尺寸为2*2mm。 

进一步的，所述上层芯片通过打线结合技术电性连接至所述下层芯片。 

进一步的，所述上层芯片和下层芯片之间、下层芯片和基板之间用胶带粘接，所述胶带的型号为Lintec公司的LE5729S。 

制作上述微电机系统级封装结构的工艺流程包括如下步骤： 

微电机芯片研磨与切割‐>芯片堆叠‐>金线焊接‐>树脂合成‐>切割。 

芯片研磨到封装需要的厚度，并切割成单个元件，然后通过胶带连接芯片与基板，焊接金线，连接芯片与基板电子线路，树脂合成整个腔体保护内部各个器件，最后把整条基板切成单个元器件。最后一道切割工后，保护芯片不要漏出整个产品外部，对此，芯片焊接使其精度达到+/‐50um，增强工艺的精确性。在产品切割中使用200～250um刀片，来减少切割宽度，避免切割到芯片。为了配合微电机小尺寸芯片，需要其他特殊胶带材料。 

实用新型优点： 

本实用新型所述微电机系统级封装结构可以封装芯片尺寸在1*1mm大小的微电机芯片，焊接精度高，定位准确。 

附图说明

图1为本实用新型微电机系统级封装结构的剖面图； 

其中，1、下层芯片，2、上层芯片，3、基板，4、金线，5、绝缘树脂。 

具体实施方式

以下结合附图及一优选实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。 

实施例： 

如图1所示：一种微电机系统级封装结构，包括：一基板3，具有相对的一顶面和一底面；上层芯片2和下层芯片1，堆叠于所述基板3的顶面上； 

所述上层芯片2尺寸为1.1*1.7mm，下层芯片1尺寸为1.3*1.5mm； 

还包括封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂5；封装结构的尺寸为2*2mm。 

所述上层芯片2通过打金线4电性连接至所述下层芯片1。 

所述上层芯片2和下层芯片1之间、下层芯片1和基板3之间用胶带粘接，所述胶带的型号为Lintec公司的LE5729S。 

需要指出的是，以上所述者仅为用以解释本实用新型之较佳实施例，并非企图据以对本实用新型作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之实用新型精神下所作有关本实用新型之任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护之范畴。