[实用新型]微电机系统级封装结构有效
| 申请号： | 201320372281.4 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203486891U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陆春荣;胡立栋;金若虚;阳芳芳 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微电机 系统 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微电机系统级封装结构，其特征在于，包括：
一基板，具有相对的一顶面和一底面；
上层芯片和下层芯片，堆叠于所述基板的顶面上；
所述上层芯片尺寸为1.1*1.7mm，下层芯片尺寸为1.3*1.5mm；
封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂；封装结构的尺寸为2*2mm。
2.根据权利要求1所述的微电机系统级封装结构，其特征在于，所述上层芯片通过打线结合技术电性连接至所述下层芯片。
3.根据权利要求2所述的微电机系统级封装结构，其特征在于，所述上层芯片和下层芯片之间、下层芯片和基板之间用胶带粘接，所述胶带的型号为Lintec公司的LE5729S。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技（苏州）有限公司，未经力成科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320372281.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：振摆筛分机校准装置
- 下一篇：织物退煮漂生产方法及专用设备
