[实用新型]电子元件散热结构有效

专利信息
申请号: 201320371800.5 申请日: 2013-06-26
公开(公告)号: CN203492316U 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 冯爱云 申请(专利权)人: 天津市松正电动汽车技术股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300308 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种电子元件散热结构,包括散热器本体、散热底板、PCB板、双排功率管,所述双排功率管包括第一功率管排和第二功率管排,所述第一功率管排和第二功率管排安装于所述PCB板上,并与所述散热器本体贴紧设置,通过所述散热器本体散热;所述散热器本体固定于所述散热底板上,其特征在于,所述散热本体包括第一散热器本体和第二散热器本体,分别与第一功率管排和第二功率管排贴紧设置。 

2.根据权利要求1所述的电子元件散热结构,其特征在于,其中第一散热器本体的形状为U形,第二散热器本体的形状为L形。 

3.根据权利要求1所述的电子元件散热结构,所述第一功率管排和第二功率管排分别通过螺钉固定于所述第一散热器本体和第二散热器本体上。 

4.根据权利要求1所述的电子元件散热结构,其特征在于,所述散热器本体和所述散热底板间设置有绝缘层。 

5.根据权利要求4所述的电子元件散热结构,其特征在于,所述绝缘层是聚酰亚胺绝缘布。 

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