[实用新型]一种PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板。

背景技术

基于电源的小型化需求日益加剧，为节约空间，现有电源类产品越来越多的使用贴片元件来代替手插元件。贴片类封装元件一般的设计方式就是直接将封装元件表贴焊接在PCB板上，实际生产时，先将PCB板上相对应的封装元件处刷上红胶，再将封装元件对应表贴在PCB板上，然后再过回流焊将红胶固化使封装元件固定在PCB上。完成后封装元件再过波峰焊（波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象）将封装元件各个引脚焊接在PCB板的焊盘上，以达到电连接的目的。如图1所示，在过波峰焊的过程中，因为PCB板1上焊盘2的间距较小，波峰在从PCB板的流向过程中，经常在PCB板1的尾端两个水平设置的焊盘2之间产生连锡现象，而PCB板各个焊盘2的网络（网络指元器件管脚相互连接成的网络）不一样，在电路上就会造成短路现象，引起质量事故；而且维修起来相对麻烦，维修过程中容易损坏封装元件，增加生产制造成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种PCB板。

本实用新型采用的技术方案是，设计一种PCB板，其一面安装有多引脚封装元件，其中，所述PCB板另一面边角还设有一对用于牵引熔锡的偷锡焊盘，所述偷锡焊盘的偷锡方向和所述PCB板过波峰焊方向平行。

在一实施例中，所述偷锡焊盘和所述PCB板上末端的焊盘处于同一网络。

在另一实施例中，所述偷锡焊盘采用悬空设置，形成空网络。

所述偷锡焊盘和所述PCB板上末端焊盘的间距与所述PCB板上其他焊盘之间的间距相同。

所述偷锡焊盘的尺寸大小可以根据所述PCB板的具体空间布局和所述封装元件引脚的大小来确定。

与现有技术相比，本实用新型中的PCB板通过采用一对用于牵引熔锡的偷锡焊盘，解决了过波峰焊后末端的焊盘之间因连锡造成的短路问题，尽可能的减少维修成本，节约生产成本。

附图说明

图1为现有技术一PCB板的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。

如图2所示，本实用新型提出的PCB板，PCB板1上成对地设有多个焊盘2，PCB板1的一面安装有多引脚封装元件，封装元件表贴在PCB板1上，引脚与焊盘电性连接，其中，所述PCB板1另一面边角还设有一对用于牵引熔锡的偷锡焊盘3，所述偷锡焊盘3的偷锡方向和所述PCB板1过波峰焊方向平行。

在一实施例中，所述偷锡焊盘3和所述PCB板1上与所述PCB板1末端的焊盘2处于同一网络。处于同一网络是指增加的偷锡焊盘3与末端的焊盘2网络相同，采用同一网络的两焊盘之间本来就构成短路。在过波峰焊时，连锡现象会发生在偷锡焊盘3和PCB板1上末端的焊盘2之间，同网络之间的连锡不用修复，而不会有电路上的短路现象。 

在另一实施例中，所述偷锡焊盘3采用悬空设置，形成空网络。悬空是指增加的两个偷锡焊盘3不要与PCB板1上的任何网络相连，即偷锡焊盘3的网络不会与PCB板1上末端焊盘2的网络产生冲突，所以在偷锡焊盘3和PCB板1上末端的焊盘2连锡时，因此不会造成不同网络的短路，将本来连锡会短路的现象转移到连锡不会短路的现象。

所述偷锡焊盘3和所述PCB板1上末端焊盘2的间距，与所述PCB板1上其他焊盘2之间的间距相同。

所述偷锡焊盘3的尺寸大小可以根据所述PCB板的具体空间布局和所述封装元件引脚的大小来确定。偷锡焊盘3形状、大小、类型应与其他焊盘2相同。

本实用新型中的PCB板通过采用一对用于牵引熔锡的偷锡焊盘，解决了过波峰焊后焊盘之间因连锡造成的短路问题，尽可能的减少维修成本，节约生产成本。