[实用新型]一种PCB板有效
申请号: | 201320371515.3 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN203368926U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 许文杰;陈恒留 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶福源电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳;孙洁敏 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb | ||
1.一种PCB板,其一面安装有多引脚封装元件,其特征在于:所述PCB板(1)另一面边角还设有一对用于牵引熔锡的偷锡焊盘(3),所述偷锡焊盘(3)的偷锡方向和所述PCB板(1)过波峰焊方向平行。
2. 根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于:所述偷锡焊盘(3)和所述PCB板(1)上末端的焊盘(2)处于同一网络。
3. 根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于:所述偷锡焊盘(3)采用悬空设置,形成空网络。
4. 根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于:所述偷锡焊盘(3)和所述PCB板(1)上末端焊盘(2)的间距与所述PCB板(1)上其他焊盘(2)之间的间距相同。
5. 根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于:所述偷锡焊盘(3)的尺寸大小可以根据所述PCB板的具体空间布局和所述封装元件引脚的大小来确定。
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