[实用新型]贴剂打孔设备有效
| 申请号： | 201320362844.1 | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN203391027U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 任建华 | 申请（专利权）人： | 四川厚生天佐药业有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/14 | 分类号： | B26F1/14 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 许泽伟 |
| 地址： | 611130 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打孔 设备 | ||
【权利要求书】：
1.贴剂打孔设备，包括上模板（2）、下模板（6）、打孔针（3），所述上模板（2）与下模板（6）平行，所述打孔针（3）与上模板（2）固定连接，所述下模板（6）具有圆孔（5），所述圆孔（5）的位置与上模板（2）打孔针（3）位置一一对应，其特征在于：所述打孔针（3）长度方向开有通孔（7）。
2.如权利要求1所述的贴剂打孔设备，其特征在于：所述通孔（7）的轴线与打孔针（3）的轴线相重合。
3.如权利要求2所述的贴剂打孔设备，其特征在于：所述通孔（7）直径小于打孔针（3）外径的80%。
4.如权利要求3所述的贴剂打孔设备，其特征在于：所述通孔（7）直径大于打孔针（3）外径的50%。
5.如权利要求1至4任一权利要求所述的贴剂打孔设备，其特征在于：所述打孔针（3）通孔（7）的底部开口（8）为锥台结构。
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