[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED的封装技术就是对LED发光芯片进行封装，制成可直接使用的光源，作为一种新型的光源产品被越来越多的用于灯具中。LED的封装方法比较多，目前一种业界常见的封装方法是：先将LED芯片固定在一个基板上，然后利用封装层将该LED芯片封装在该基板上，形成一个整体。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103.3的实用新型专利，即揭示了一种贴片LED的封装结构。该LED封装结构包括：LED芯片、基板、镀银层，所述LED芯片设置在所述的基板的上表面。

然而，由于采用平面基板进行芯片的封装，该种方案的光源出光均匀，但由于光源固有的发光角度比较小，一般为120°，因此该种方案的出光角度较小，难以实现大角度的发光。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种发光角度较大的LED封装结构。

一种LED封装结构，包括多颗LED芯片、多个基板、封装层，所述基板相互拼接形成立体结构，所述LED芯片分别设置于所述基板的外表面，该封装层整体包覆所述基板的外表面将所有LED芯片覆盖于内。

与现有技术相比，该LED封装结构使用多个基板相互拼接形成立体结构，这些LED芯片设置于这些基板的外表面上，利用该封装层整体包覆所述基板的外表面将所有LED芯片覆盖于内。由于采用立体的封装结构，从这些LED芯片中发出的光可以向四周直接发射出去，从而使得该LED封装结构具有出光角度较大的优点。

附图说明

图1是本实用新型LED封装结构第一实施例的立体示意图。

附图标记说明：

100  LED封装结构

10   LED芯片

20   封装层

30   基板

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

图1是本实用新型LED封装结构的第一实施例的立体结构示意图。请参考图1，该LED封装结构100包括多颗LED芯片10、封装层20、多个基板30。这些LED芯片10分别设置于这些基板30的外表面，该封装层20整体包覆这些基板30的外表面将所有LED芯片10覆盖于内。

请参考图1，这些基板30相互拼接形成立体结构。优选的，这些基板30为陶瓷薄板，这些基板30相互拼接形成中空结构。这些LED芯片10固定于这些基板30的外表面，形成串联或者并联电路。该封装层20的外表面与这些基板30的外表面平行，且该封装层20整体包覆这些基板30的外表面将所有LED芯片10覆盖于内。该封装层20上设有荧光粉（图未示），该荧光粉用于转化、混合这些LED芯片10发出的单色光，使得最终的该LED封装结构100发出白光。该封装层20将这些LED芯片10与外界环境隔绝开来，保护这些LED芯片10，并为整体的LED封装结构100提供一定的结构强度。

综上所述，该LED封装结构100使用多个基板30相互拼接形成立体结构，这些LED芯片10设置于这些基板30的外表面上，利用该封装层20整体包覆所述基板30的外表面将所有LED芯片10覆盖于内，实现对LED芯片10的完整立体封装。由于采用立体的封装结构，位于该立体结构表面的这些LED芯片10发出的光可以向四周直接发射出去，从而使得该LED封装结构100具有出光角度较大的优点。此外，该立体结构为中空结构且这些基板30为陶瓷薄板，由于未使用任何支架，这些LED芯片10产生的热量直接通过这些基板30散发出去，减少了热量传递的路径，且该中空结构增加了这些LED芯片的散热的空间，从而提升了该LED封装结构100的散热能力，延长了这些LED芯片10的使用寿命。

可以理解的，该立体结构还可以为四面体、正方体或不规则多面体结构。

可以理解的，该封装层20还可以为过半球形结构，以便利用该封装层进行二次配光，得到更大、更均匀的光分布效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，任何本领域人员在不脱离本方案技术范围内，利用上述揭露的技术内容作些许改动的为同等变化的等效实施例。但凡脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。