[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320356664.2 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203351595U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 唐志东;郑秋玲 | 申请（专利权）人： | 立达信绿色照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363999 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括多颗LED芯片、多个基板、封装层，其特征在于：所述基板相互拼接形成立体结构，所述LED芯片分别设置于所述基板的外表面，该封装层整体包覆所述基板的外表面将所有LED芯片覆盖于内。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述立体结构为四面体、正方体或不规则多面体结构。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板相互拼接形成中空结构。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板为陶瓷薄板。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装层的外表面与该基板的外表面平行。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该封装层上设有荧光粉。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该封装层为过半球形结构。
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