[实用新型]电子部件密封帽栓

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种电子部件密封帽栓。密封帽栓作为电子部件外壳封装的外壳电子部件，其特征在于，包括：一个构成内部T形空间的盖体，盖体部具有非磁性的第一电镀层，将第一电镀层设置成覆盖盖体周边的连接层，通过第一电镀层连接第二电镀层设置在盖体部分，用于提高密合性。

背景技术

目前，公知的密封帽用于电子元件的外壳封装，壳体一般由电子部件组成，使电子部件内置在便携式设备中，随着市场需求的改变，电子部件的外壳封装壳体的密封帽也已在最近几年变得更轻便。本实用新型是一种电子部件密封帽栓，运用一个构成内部T形空间的盖体，盖体部具有非磁性的第一电镀层，将第一电镀层设置成覆盖盖体周边的连接层，通过第一电镀层连接第二电镀层设置在盖体部分，这点创新设计在商业运营推广中是一种极大的竞争优势，可贵的是这项技术原理简单，并且其设方案合理实用，在思维上打破成规，从而带来了新的技术革命。

发明内容

为了克服目前传统的密封帽结构在运作构筑上存在的缺陷，实用新型提供了一种电子部件密封帽栓，运用以一个构成内部T形空间的盖体，盖体部具有非磁性的第一电镀层，将第一电镀层设置成覆盖盖体周边的连接层，通过第一电镀层连接第二电镀层设置在盖体部分，用于提高密合性，通过此项技术创新的产品能更好的被运用及推广在商业及机电设备制造技术领域。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：其特征在于，包括：一个构成内部T形空间的盖体，盖体部具有非磁性的第一电镀层，将第一电镀层设置成覆盖盖体周边的连接层，通过第一电镀层连接第二电镀层设置在盖体部分，用于提高密合性，所述第二2电镀层具有磁性，其厚度小于所述非磁性体的第一镀层的厚度，实现了这种电子部件密封帽栓的实际效用。也借由第一电镀层的厚度为1微米，不超过2微米，第二镀覆层作为触击电镀层，厚度至少为0.01微米，不大于0.3微米，内部容积用于容纳电子部件，使部件安装在壳体构件与主基合金的钎焊层之间，保持器密封性，在钎焊层的状态中，所述密封帽栓被安装在电子部件壳体中，具有至少65微米的厚度。但不超过11??0微米，以保证规定的机械强度。这种电子部件密封帽栓更加适用于电子工程技术上的控件应用，扩大了使用范围，并且也可以在更多领域运用此项技术创新从而带来更多的收益。

本实用新型的有益效果是，在实际的运用过程中，此项实用新型提供了一种电子部件密封帽栓，通过以一个构成内部T形空间的盖体，盖体部具有非磁性的第一电镀层，将第一电镀层设置成覆盖盖体周边的连接层，通过第一电镀层连接第二电镀层设置在盖体部分，用于提高密合性，提升了这种电子部件密封帽栓的实际职能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的设计原理图。

图中  1. 电子部件密封帽栓 ，2. 盖体，3. 第一电镀层，4. 第二电镀层。

具体实施方式

在图1中，电子部件密封帽栓，以一个构成内部T形空间的盖体2，盖体2部具有非磁性的第一电镀层3，将第一电镀层3设置成覆盖盖体周边的连接层，通过第一电镀层3连接第二电镀层4设置在盖体部分，用于提高密合性，实现电子部件密封帽栓1的有效操作。