[实用新型]电子部件密封帽栓有效
| 申请号： | 201320350301.8 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN203289793U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 安兰芝 | 申请（专利权）人： | 安兰芝 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 密封 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件密封帽栓，其特征在于，包括：一个构成内部T形空间的盖体，盖体部具有非磁性的第一电镀层，将第一电镀层设置成覆盖盖体周边的连接层，通过第一电镀层连接第二电镀层设置在盖体部分，用于提高密合性，所述第二电镀层具有磁性，其厚度小于所述非磁性体的第一镀层的厚度。
2.根据权利要求1所述的电子部件密封帽栓，其特征是：第一电镀层的厚度为1微米，不超过2微米，第二镀覆层作为触击电镀层，厚度至少为0.01微米，不大于0.3微米，内部容积用于容纳电子部件，使部件安装在壳体构件与主基合金的钎焊层之间。
3.根据权利要求1所述的电子部件密封帽栓，其特征是：在钎焊层的状态中，所述密封帽栓被安装在电子部件壳体中，具有至少65微米的厚度,但不超过110微米，以保证规定的机械强度。
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