[实用新型]一种网口和电话口封装结构有效
申请号: | 201320350049.0 | 申请日: | 2013-06-19 |
公开(公告)号: | CN203415790U | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 张涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市共进电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R27/00 | 分类号: | H01R27/00;H01R13/66 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 王琦 |
地址: | 518067 广东省深圳市南山区南海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电话 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及端口封装领域,尤其涉及一种网口和电话口封装结构。
背景技术
在网络技术得到快速应用的时代,产品的需求千变万化,多种多样。对于各ODM厂商,由于面对上百个客户,产品需求更是多样。同一位置的同一端口有可能要求是网口,也有可能要求是电话口。现有的,采取的做法是单独为每一个客户需求制作一个板子,但造成项目繁多;一个工程师负责多个项目,影响了工作效率,多次打板验证,增加了研发成本。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种网口和电话口封装结构,实现一个封装同时支持网口与电话口互用。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
一种网口和电话口封装结构,包括:DSL芯片、以太网芯片、一个RJ45插座及一个RJ11插座;
所述RJ45插座的部分引脚连接所述以太网芯片;
所述RJ11插座的部分引脚连接所述DSL芯片;
所述RJ45插座的第3脚与与RJ11插座的第4脚重叠连接;
所述RJ45插座的第5脚与与RJ11插座的第2脚重叠连接。
优选的,所述以太网芯片的两对收发信号TX+、TX-、RX+、RX-分别连接RJ45插座的1、2、3、6脚。
优选的,所述DSL芯片的信号端TIP、RING分别连接RJ11插座的3、4脚。
本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:本实用新型提供的网口和电话口封装结构,实现一个封装同时支持网口与电话口互用,无需重新修改PCB板,满足了不同客户的不同需求,降低了重复投入的研发成本,推进了产品开发的进程,满足了快速送样的需求,从而提升了产品市场占有率与竞争力。
附图说明
图1为本实用新型作为网口使用时网口封装结构图。
图2 为本实用新型作为电话口使用时电话口封装结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1、2所示, 本实用新型网口和电话口封装结构,包括:DSL芯片、以太网芯片、一个RJ45插座及一个RJ11插座;
RJ45插座的第3脚与与RJ11插座的第4脚重叠连接;
RJ45插座的第5脚与与RJ11插座的第2脚重叠连接;
以太网芯片的两对收发信号TX+、TX-、RX+、RX-分别连接RJ45插座的1、2、3、6脚;
DSL芯片的信号端TIP、RING分别连接RJ11插座的3、4脚。
当有网线接入RJ45插座时,以太网芯片识别出该网线,开始相应以太网口的工作;当有电话线接入RJ11插座时,DSL芯片识别出该以电话线,开始相应以电话口的工作。
本实用新型提供的网口和电话口封装结构,实现一个封装同时支持网口与电话口互用,无需重新修改PCB板,满足了不同客户的不同需求,降低了重复投入的研发成本,推进了产品开发的进程,满足了快速送样的需求,从而提升了产品市场占有率与竞争力。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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