[实用新型]一种网口和电话口封装结构有效
申请号: | 201320350049.0 | 申请日: | 2013-06-19 |
公开(公告)号: | CN203415790U | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 张涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市共进电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R27/00 | 分类号: | H01R27/00;H01R13/66 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 王琦 |
地址: | 518067 广东省深圳市南山区南海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电话 封装 结构 | ||
1.一种网口和电话口封装结构,其特征在于,包括:DSL芯片、以太网芯片、一个RJ45插座及一个RJ11插座;
所述RJ45插座的部分引脚连接所述以太网芯片;
所述RJ11插座的部分引脚连接所述DSL芯片;
所述RJ45插座的第3脚与与RJ11插座的第4脚重叠连接;
所述RJ45插座的第5脚与与RJ11插座的第2脚重叠连接。
2.如权利要求1所述的网口和电话口封装结构,其特征在于,所述以太网芯片的两对收发信号TX+、TX-、RX+、RX-分别连接RJ45插座的1、2、3、6脚。
3.如权利要求2所述的网口和电话口封装结构,其特征在于,所述DSL芯片的信号端TIP、RING分别连接RJ11插座的3、4脚。
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