[实用新型]一种新型金刚石切割刀片有效

专利信息
申请号: 201320345918.0 申请日: 2013-06-15
公开(公告)号: CN203409901U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 林育伟 申请(专利权)人: 惠安县鑫炜金刚石工具有限公司
主分类号: B28D1/24 分类号: B28D1/24
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 郑自群
地址: 362100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 金刚石 切割 刀片
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种切割刀片,特别涉及一种新型金刚石切割刀片。

背景技术

金刚石切割工具广泛应用于石材,陶瓷等硬脆材料的加工。金刚石切割工具主要由两部分组成;基体与刀头。基体是粘结刀头的主要支撑部分,而刀头则是在使用过程中起切割的部分,刀头会在使用中而不断地消耗掉,而基体则不会,刀头之所以能起切割的作用是因为其中含有金刚石,金刚石作为目前最硬的物质,它在刀头中摩擦切割被加工对象。而金刚石颗粒则由金属包裹在刀头内部。刀头会在使用中而不断地消耗掉,而基体则不会,刀头之所以能起切割的作用是因为其中含有金刚石,金刚石作为目前最硬的物质,它在刀头中摩擦切割被加工对象,而金刚石颗粒则由金属粉末包裹在刀头内,俗称刀头。

作为金刚石切割工具的一般范例之一,有一种在圆板状基板的外周边缘设置切槽,且在该切槽之间的外周面上设置了超硬磨料层的分段型锯片,其超硬磨料层是以金属结合剂等奖超硬磨料颗粒结合而成。作为将超硬磨料层与基板相结合的方法,有纤焊接合法,焊接接合法,或者是在烧结超硬磨料层的同时,将其与基板相结合的同步烧结法。

近年来,切割工具有将超硬磨料层的厚度减薄的趋向,为此切割工具的基板也有必要相应减薄。基板一经变薄,在切割过程中产生的粉粒就会进入基板与切割沟槽之间的缝隙中,特别是会发生使超硬磨料层与基板的接合部位附近磨损的现象(以下称头下磨损),并将成为大问题。即,在基板较厚的情况下,基板受到切割粉粒的磨损后,即使稍有变薄,也不会有问题,但当基板较薄时,基板有可能因受切割粉粒磨损而被破坏。

然而,现有的切割工具,切割陶瓷、砖等材料时会让细屑大量吸入工作人员的肺里,故引发疾病,从而对工作人员的身体健康造成影响,且对环境造成污染;另外,在切割过程中,产生的细屑会堵塞刀头,细屑火花大,故不利于散热;且在切割时,在高速旋转的冲击力作用下,容易产生崩边,造成刀头和基板的损坏。

故有必要设计一种新的新型金刚石切割刀片来弥补上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型提出一种新型金刚石切割刀片,解决了现有技术中切割细屑大量吸入工作人员肺内,影响工作人员身体健康,污染环境;且容易崩边导致损坏刀头和基板,散热不佳的缺陷。本实用新型结构简单,操作方便,其能通过对金刚石进行排列,减少切割或切削过程中产生的细屑数量,故提高了环境质量,不影响工作人员的身体健康,且本实用新型耐磨性好,散热性能佳,金刚石不易脱落。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种新型金刚石切割刀片,包括圆形基体和刀头,所述刀头压制烧结在所述圆形基体外围,且所述刀头设有多个;所述圆形基体外围设有多个通槽,所述通槽的个数与所述刀头的个数一致;相邻的两个所述刀头之间具有间隙,且所述间隙与所述通槽连通,所述间隙与所述通槽之间设有第一角度;所述刀头包括上表面和下表面,所述上表面上设有多个第一凹槽,所述下表面上设有多个第二凹槽,且所述第一凹槽与所述第二凹槽交错设置。

进一步,所述通槽设有第一宽度,所述间隙具有第二宽度,所述第一宽度大于所述第二宽度。

进一步,所述间隙和所述通槽的边缘均为弧形,且所述间隙斜向设置。

进一步,所述第一角度为钝角。

进一步,所述间隙远离所述通槽处设有圆形通孔,且所述圆形通孔与所述间隙连通。

进一步,所述通槽斜向设置,且所述通槽靠近所述间隙处的宽度小于所述通槽靠近所述圆形基体边缘处的宽度。

进一步,所述刀头上铺设有金刚石,且金刚石呈单层或双层排列。

本实用新型结构简单,操作方便,其能通过对金刚石进行排列,减少切割或切削过程中产生的细屑数量,故提高了环境质量,不影响工作人员的身体健康,且本实用新型耐磨性好,散热性能佳,金刚石不易脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型金刚石切割刀片的结构示意图;

图2是本实用新型金刚石切割刀片另一角度的示意图。

具体实施方式

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