[实用新型]用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅锭倒角检测工具技术领域，尤其涉及一种用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置。 

背景技术

在硅材料加工过程中，硅锭研磨倒角是硅材料切割加工前的一道关键工序，硅锭研磨倒角是根据客户要求对矩形硅锭的四周进行前期加工，降低硅锭四周出现硅落、亮边等缺陷的关键工序。 

目前在光伏硅锭研磨倒角领域中，硅锭抛光面的检验力度不断提高，但倒角面由于检验的局限性，一直没有好的方法来检测其质量，切片后倒角面上的亮边、硅落和凹凸等缺陷都会导致硅片的报废。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置，旨在解决因硅锭倒角面的平整度不便检测而造成的切片后存在的亮边、硅落和凹凸等缺陷导致硅片报废的问题。 

本实用新型是这样实现的，用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置包括检测平台和设置于所述检测平台下方的工件放置台，所述检测平台的中间设有长方形通槽，所述工件放置台包括底座和由动力装置驱动可上下滑动地设置于所述底座内的V型块，所述V型块对应设置于所述长方形通槽的下方，所述V型块的V型槽呈直角。 

作为一种改进的方案，所述动力装置为固定设置于所述底座上的气缸，所述气缸的动力输出端与所述V型块固定设置在一起，所述底座的两侧分别竖向设有边槽，所述V型块的两侧分别竖向设有凸棱，所述凸棱滑动设置于所述边槽内。 

作为一种改进的方案，所述底座的四周固定设有立柱，所述检测平台的下台面与所述立柱相对应的位置设有盲孔，所述立柱的上端位于所述盲孔内。 

作为一种改进的方案，所述立柱包括设有螺纹的下段和具有磁性的上段，所述立柱通过螺纹连接的方式固定设置在所述底座上，所述立柱的上端通过磁 性连接的方式与所述检测平台的台面吸附在一起。 

本实用新型提供的用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置由于其在底座内设置了可升降的V型块，使得其在对硅锭的倒角面进行平整度检测时，仅需将硅锭放置到V型块的V型槽内，然后将V型块升起，使硅锭上处于最上方的倒角面位于检测平台的长方形通槽内并与其上平面持平，然后使用平整度检测仪对该倒角面进行检测即可，解决了凭肉眼判断倒角面平整度的弊端，能有效预防切片后倒角边出现亮边、硅落、凹凸等缺陷。 

附图说明

图1是本实用新型提供的用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置的结构示意图； 

图2是图1中的检测平台的仰视示意图； 

图中：1-检测平台，11-长方形通槽，12-盲孔，2-工件放置台，21-底座，211-边槽，22-V型块，221-凸棱，23-气缸，24-立柱，3-硅锭。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

本实用新型提供的用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置包括检测平台和设置于该检测平台下方的工件放置台，检测平台的中间设有长方形通槽，工件放置台包括底座和可上下滑动地设置于底座内的V型块，V型块的V型槽呈直角。 

图1示出了本实用新型提供的用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置的结构示意图，为了便于说明，本图仅提供与本实用新型有关的结构部分。 

用于检测硅锭倒角面平整度的承载装置包括检测平台1和设置于检测平台1下方的工件放置台2，检测平台1的中间设有长方形通槽11，如图2所示，工件放置台2包括底座21和可上下滑动地设置于底座内的V型块22，V型块22的V型槽呈直角。采用此种结构后，在对硅锭3的倒角面进行平整度检测时，仅需将硅锭3放置到V型块22的V型槽内，使位于硅锭3上位于最上方的倒角面处于水平状态，然后将V型块22升起，使硅锭3上处于最上方的倒角面位于检测平台1的长方形通槽11内并与其上平面持平，然后使用平整度检测仪对 该倒角面进行检测即可。 

在该实施例中，在底座21上固定设有气缸23，气缸23的动力输出端与V型块22固定设置在一起，底座21的两侧设有边槽211，V型块22的两侧设有凸棱221，并且凸棱221滑动设置于边槽211内。这样，使用气缸23驱动V型块22上下移动，即提高了工件装卸的效率，又便于控制其上升的高度，方便检测。 

同时，在底座21的四周固定设有立柱24，在该实施例中，共设有四根立柱24，如图2所示，检测平台1的下台面与立柱24相对应的位置设有盲孔12，立柱24的上端位于盲孔12内。这样，在检测完成后，仅需将检测平面取下即可将硅锭3取出，提高了检测效率。