[实用新型]应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别涉及应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置。

背景技术

如图1所示，其为现有技术的化学机械研磨（CMP）的抛光状态示意图。

在半导体技术领域中，目前的抛光方法是：当滚筒做告诉旋转时，旋转和扫描抛光头104，旋转和扫描抛光垫调节器，最后固定泥浆手臂103。

从图1中的你将分布方向107可以看出，当滚筒做告诉旋转时，丰富的泥浆资源将和化学物质一起吹走，而另一部分泥浆将流入抛光头104的扣环槽中。如此一来将会浪费大量的泥浆。

此外，抛光垫100和泥浆106的均匀性对晶片105的产量也是非常重要的。300毫升化学机械研磨的抛光垫比200毫升化学机械研磨的抛光垫更大些，因此对抛光垫100和泥浆106的均匀性要求更高一些。

实用新型内容

本实用新型提供了应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置，以解决现有的泥浆装置中的泥浆不能充分被利用，且泥浆不能均匀分布在抛光垫表面的问题。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案在于，提供一种应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置，其特征在于，包括：泥浆手臂装置、第一泥浆手臂、第二泥浆手臂、第一泥浆喷嘴、第二泥浆喷嘴；

所述第一泥浆手臂和第二泥浆手臂分别与所述泥浆手臂装置连接；

所述第一泥浆喷嘴与所述第一泥浆手臂连接；

所述第二泥浆喷嘴与所述第二泥浆手臂连接。

进一步的，在所述的应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置中，还包括：PC头和PC手臂；

所述PC头与所述第二泥浆喷嘴相对设置；

所述PC手臂与所述PC头连接。

进一步的，在所述的应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置中，还包括：第一泥浆流管，所述第一泥浆流管一端与所述泥浆手臂装置连接，另一端与所述第一泥浆手臂连接。

进一步的，在所述的应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置中，还包括：第一流量计，所述第一流量计一端与所述第一泥浆流管连接，另一端与所述第一泥浆手臂连接。

进一步的，在所述的应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置中，还包括：第二泥浆流管，所述第二泥浆流管一端与所述泥浆手臂装置连接，另一端与所述第二泥浆手臂连接。

进一步的，在所述的应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置中，还包括：第二流量计，所述第二流量计一端与所述第二泥浆流管连接，另一端与所述第二泥浆手臂连接。

实施本实用新型的应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置，具有以下有益效果：增加一个泥浆手臂，改变泥浆分布方向，从而充分利用泥浆，避免不必要的浪费。同时使得泥浆更好地均匀分布在抛光垫表面。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是现有技术的化学机械研磨（CMP）的抛光状态示意图；

图2是本实用新型实施例的应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置的一截面侧面示意图；

图4是本实用新型实施例的应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置的俯视示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图2，其是本实用新型实施例的应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置的结构示意图。如图2所示，本实用新型提供一种应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置，包括：泥浆手臂装置204、第一泥浆手臂206、第二泥浆手臂205、第一泥浆喷嘴208、第二泥浆喷嘴207；

所述第一泥浆手臂206和第二泥浆手臂205分别与所述泥浆手臂装置204连接；

所述第一泥浆喷嘴208与所述第一泥浆手臂206连接；

所述第二泥浆喷嘴207与所述第二泥浆手臂205连接。

所述第一泥浆喷嘴208喷出第一泥浆209在抛光垫200上；

所述第二泥浆喷嘴207喷出第二泥浆210在抛光垫200上。

进一步的，所述应用于300毫升化学机械研磨的泥浆装置，还包括：PC头203和PC手臂202；