[实用新型]防爆型电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防爆型电子设备。 

背景技术

防爆型电子设备被使用在石油精制工厂、原油基地、涂装工厂等会产生可燃性气体和炭矿等粉尘的环境下。防爆型电子设备具有例如以下结构：配置有搭载有部件的多块印刷基板上，填充树脂制的填充剂以覆盖印刷基板与其上部件，从而防止可燃性气体和粉尘与印刷基板和其上的部件接触。 

多块印刷基板例如在印刷基板一面安装外插头，印刷基板另一个表面安装内插头，将外插头与内插头嵌合进行连结。在这种连结状态下，于印刷基板间填充填充剂的时候，填充剂会从外插头与内插头的嵌合部缝隙渗入连接器内部，因此有时候就会导致连接器接合部发生电接触故障。根据这样的观点，为了确保防爆型电子设备的连接状态，故而禁止往连接器内部渗入填充剂。 

为了解决这个问题，日本专利文献l中公开了以下技术：包围配置在印刷基板上的连接器的外围地壁状配置连接器垫片，利用对向配置于印刷基板的部件支撑板按压连接器垫片，将连接器密闭，之后于印刷基板和部件支撑基板之间填充填充剂，防止填充剂渗入连接器内部。 

专利文献1：日本专利特开2010-154708号公报 

实用新型内容

实用新型要解决的问题 

根据专利文献l所公开的技术，由于可以防止填充剂渗入连接部接合部，因此能解决电接触障碍的问题，确保性能。但是，专利文献1所述的连接器垫片是直接安装在印刷基板上的，因此不能在配置有印刷基板的连接器垫片的区域以及其附近配置电子部件，从而产生印刷基板的电子部件的设置面积变小的问题。 

随着电子设备的高密度封装化，确保电子部件设置面积的课题也同样存在 于无线机以外的其他防爆型电子设备上。 

本实用新型是鉴于上述实际情况，目的是提供一种具有增大电子部件设置面积的结构的防爆裂电子设备。 

解决课题的方法 

为了实现上述目的，本实用新型观点所涉及的防爆型电子设备的特征在于，具有具备第1连接器的第1电路基板、具备第2连接器的第2电路基板、垫片和填充剂；所述第2连接器与所述第1连接器嵌合；所述垫片围绕所述第2连接器外围，安装在从所述第2电路基板的一面偏离的位置上，朝向所述第l电路基板延伸；所述填充剂填充在所述第l电路基板和所述第2电路基板之间，此时所述第l电路基板和所述第2电路基板处于通过所述第1连接器和所述第2连接器被嵌合的状态，所述垫片形成包含所述第l连接器和所述第2连接器的嵌合部分的密闭空间。 

例如，所述垫片由支撑部和壁部构成，所述支撑部在所述第2连接器侧面的、从第2电路基板一面仅偏离规定距离的位置上，包围第2连接器外围而被安装，所述壁部朝向所述第1电路基板延伸而安装在所述支撑部上。 

例如，所述壁部的长度比从所述支撑部一侧面至在所述第1连接器和所述第2连接器嵌合时的所述第l电路基板表面的距离还要长；所述垫片的壁部上面在所述第l连接器和所述第2连接器嵌合的时候，被所述第l电路基板的表面按压，与所述第1电路基板表面密合。 

例如，所述壁部被形成为，当被所述第l电路基板按压时，在从所述第l连接器和第2连接器的嵌合部分偏离方向上弹性变形。 

例如，所述垫片的壁部由硅弹性体树脂形成。 

例如，所述第2电路基板与所述垫片之间的间隔比所述垫片附近配置的电子部件的高度还要大规定以上的距离。 

实用新型效果 

根据本实用新型，可以提供一种具有增大电子部件设置面积的结构的防爆型电子设备。 

附图说明

[图1]表示本实用新型实施形态所涉及的防爆无线机结构的截面图。 

[图2]（a）（b）分别表示第1连接器和第2连接器连接部形态例的图。 

[图3]表示垫片结构的放大图。 

[图4]（a）～（d）是表示涉及实施形态l的防爆无线机制造顺序的图。 

[圈5]（e）～（g）是表示实施形态l所涉及的防爆无线机制造顺序的大致截面图。 

[图6]（a）是表示第l连接器连接在第l电路基板的其他例子的截面图，（b）是表示其制造过程的截面图。 

[图7]表示被第1电路基板按压时的垫片壁部的其他变形形态截面图。 

[图8J表示垫片支撑部变形例的截面图。 

[图9]表示填充剂其他填充形态例子的截面图。