[实用新型]防爆型电子设备有效

专利信息
申请号: 201320322519.2 申请日: 2013-06-05
公开(公告)号: CN203481425U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 田中琢也 申请(专利权)人: JVC建伍株式会社
主分类号: H01R12/52 分类号: H01R12/52;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;严星铁
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 防爆 电子设备
【权利要求书】:

1.一种防爆型电子设备,其特征为, 

具有具备第1连接器的第1电路基板、具备第2连接器的第2电路基板、垫片和填充剂;所述第2连接器与所述第1连接器嵌合;所述垫片围绕所述第2连接器外围,安装在从所述第2电路基板的一面偏离的位置上,朝向所述第l电路基板延伸;所述填充剂填充在所述第l电路基板和所述第2电路基板之间,此时所述第l电路基板和所述第2电路基板处于通过所述第1连接器和所述第2连接器被嵌合的状态, 

所述垫片形成包含所述第l连接器和所述第2连接器的嵌合部分的密闭空间。 

2.如权利要求l所述的防爆型电子设备,其特征为, 

所述垫片由支撑部和壁部构成, 

所述支撑部在所述第2连接器侧面的、从第2电路基板一面仅偏离规定距离的位置上,包围第2连接器外围而被安装, 

所述壁部朝向所述第1电路基板延伸而安装在所述支撑部上。 

3.如权利要求2所述的防爆型电子设备,其特征为, 

所述壁部的长度比从所述支撑部一侧面至在所述第1连接器和所述第2连接器嵌合时的所述第l电路基板表面的距离还要长; 

所述垫片的壁部上面在所述第l连接器和所述第2连接器嵌合的时候,被所述第l电路基板的表面按压,与所述第1电路基板表面密合。 

4.如权利要求2或3所述的防爆型电子设备,其特征为, 

所述壁部被形成为,当被所述第l电路基板按压时,在从所述第l连接器和第2连接器的嵌合部分偏离方向上弹性变形。 

5.如权利要求2或3所述的防爆型电子设备,其特征为, 

所述垫片的壁部由硅弹性体树脂形成。 

6.如权利要求4所述的防爆型电子设备,其特征为, 

所述垫片的壁部由硅弹性体树脂形成。 

7.如权利要求2、3或6所述的防爆型电子设备,其特征为, 

所述第2电路基板与所述垫片之间的间隔比所述垫片附近配置的电子部件的高度还要大规定以上的距离。 

8.如权利要求4所述的防爆型电子设备,其特征为, 

所述第2电路基板与所述垫片之间的间隔比所述垫片附近配置的电子部件的高度还要大规定以上的距离。 

9.如权利要求5所述的防爆型电子设备,其特征为, 

所述第2电路基板与所述垫片之间的间隔比所述垫片附近配置的电子部件的高度还要大规定以上的距离。 

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