[实用新型]一种用于功率模块成型的注塑模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模具，尤其涉及一种用于功率模块成型的注塑模具。

背景技术

目前，在工业生产过程中注塑模具是一种是应用非常广泛的模具，注塑模具主要有上模和下模组成，其中，上模安装在注塑机的移动板上，下模安装在注塑机的固定板上。在注塑成型时，上模和下模闭合构成型腔，在模具开模时，上模随移动板后退与下模分开，以便取出成品。

功率模块是一种将功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封而成的模块，其包括引线框架、芯片、PCB板、及模封树脂层，其中，引线框架包括一功率芯片基岛，芯片包括功率芯片和驱动芯片，所述驱动芯片承载于PCB板上，所述功率芯片承载于功率芯片基岛上。

现有的一种用于功率模块成型的注塑模具，其在下模处采用了可伸缩顶针的设计，在模封树脂注塑时中，可伸缩顶针伸至功率芯片基岛下表面，并支撑功率芯片基岛，以保证功率芯片基岛在型腔中处于恰当的位置，从而使得功率芯片基岛在功率模块中处于恰当的位置，确保证功率模块的散热性和绝缘性符合安规要求。并在完成注塑时，可伸缩顶针回缩，这样没有完全固化的模封树脂将填满可伸缩顶针回缩时所造成空隙，并在模封树脂固化后功率模块成型。

但在注塑过程中，由于模封树脂内70％至90％的成分是硬度很大的二氧化硅，并且为了确保模封树脂的高导热性，二氧化硅均为片状，故模封树脂会对可伸缩顶针进行强烈的磨擦，进而会导致可伸缩顶针磨损。同时在完成注塑后，可伸缩顶针回缩时，其相对于注塑模具具有一个相对运动，且可伸缩顶针在回缩前会粘附较细的片状二氧化硅，从而会导致可伸缩顶针和注塑模具都会受到磨损，并在可伸缩顶针和注塑模具磨损达到一定程度时，其间隙会渗入模封树脂，这样就容易在功率模块的散热面上产生毛刺，使得功率模块的散热面率与散热器接触不良，最终导致功率模块在工作时产生的热量不能及时散发出去，以至功率模块失效。

现有技术中，为了避免更换昂贵的注塑模具，大多采用在注塑模具与可伸缩顶针之间加入硬质合金的套筒，这样虽然可以避免更换昂贵的注塑模具，但是更换可伸缩顶针与硬质合金套筒的成本也是很高昂，而硬质合金的韧性较低，硬质合金套筒的实际生产中很容易崩裂，这也对产品的质量产生风险。

另外，采用可伸缩顶针的注塑模具还需增加一个控制可伸缩顶针伸缩的活动层，以控制可伸缩顶针伸缩，这样会增加注塑模具的制作难度及成本。

实用新型内容

为解决现有技术中采用可伸缩顶针的功率模块成型的注塑模具，由于可伸缩顶针易磨损导致的功率模块的散热面上产生毛刺及注塑模具生产成本过高的问题，本实用新型提供了一种用于功率模块成型的注塑模具，所述功率模块包括引线框架、芯片、PCB板；所述注塑模具包括：上模、下模，所述上模、下模上均形成有凹槽，所述上模、下模上的凹槽配合形成型腔；所述下模的凹槽内表面上设有固定顶针，所述固定顶针伸入所述型腔中，所述固定顶针用于注塑时支撑所述PCB板下表面。

采用本实用新型提供的用于功率模块成型的注塑模具，由于所述下模的凹槽内表面上设有固定顶针，所述固定顶针深入所述型腔中，所述固定顶针用于注塑时支撑所述PCB板下表面。在模封树脂注塑时中，通过所述固定顶针和PCB板作为功率芯片基岛的支撑，以保证功率芯片基岛在型腔中处于恰当的位置，从而使得功率芯片基岛在功率模块中处于恰当的位置，确保功率模块散热与绝缘特性符合安规要求，并避免了在功率模块的散热面上产生毛刺及降低了注塑模具生产成本。

优选地，所述固定顶针至少为二个。采用本优选方式的用于功率模块成型的注塑模具，所述固定顶针至少为二个，在模封树脂注塑时，通过所述至少二个固定顶针来支撑所述PCB板下表面，以便保持所述PCB板的平衡，并通过所述至少二个固定顶针和PCB板作为功率芯片基岛的支撑，以保证注塑时功率芯片基岛在型腔中处于恰当的位置。

优选地，所述固定顶针为三个，所述三个固定顶针呈三角形排成。采用本优选方式的用于功率模块成型的注塑模具，由于所述三个固定顶针呈三角形排成，所述固定顶针用于支撑所述PCB板下表面，进一步保证在注塑过程所述PCB板的平衡。

优选地，所述固定顶针为圆形柱。采用本优选方式的用于功率模块成型的注塑模具，所述固定顶针为圆形柱，可以提高所述固定顶针与PCB板的接触面，使所述固定顶针更加牢固地支撑所述PCB板，从而使PCB板在注塑过程中能够更好地保持平衡，并通过所述固定顶针和PCB板作为功率芯片基岛的支撑，以保证注塑时功率芯片基岛在型腔中处于恰当的位置。