[实用新型]功率模块PCB板安装结构及功率模块有效
| 申请号： | 201320321533.0 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN203367241U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈鋆;张礼振;刘杰 | 申请（专利权）人： | 吉林华微斯帕克电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 朱业刚 |
| 地址： | 132013 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 模块 pcb 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率模块PCB板安装结构，包括PCB板及引线框架，所述PCB板上焊接有多个被动元件，其特征在于，所述PCB板与引线框架通过金属丝键合的方式或者通过导电银胶粘接的方式进行电气连接。
2.根据权利要求1所述的功率模块PCB板安装结构，其特征在于，所述安装结构包括将所述PCB板与引线框架进行机械连接以限定所述PCB板与引线框架之间的相对位置的限位结构。
3.根据权利要求2所述的功率模块PCB板安装结构，其特征在于，所述限位结构包括设置于所述PCB板两端的第一通孔及第二通孔、设置在所述引线框架上的第一挂钩及第二挂钩，所述第一挂钩与第一通孔过盈配合，所述第二挂钩与第二通孔过盈配合。
4.根据权利要求3所述的功率模块PCB板安装结构，其特征在于，所述第一挂钩在宽度方向上设置有能够向内侧弯曲变形的两个第一弹性脚，所述两个第一弹性脚抵紧在所述第一通孔中；所述第二挂钩在宽度方向上设置有能够向内侧弯曲变形的两个第二弹性脚，所述两个第二弹性脚抵紧在所述第二通孔中。
5.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括权利要求1至4任意一项所述的功率模块PCB板安装结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
