[实用新型]一种硅片片盒及对应的固定托盘有效
申请号: | 201320320627.6 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN203277344U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 甘随;陈耀军;邓清龙;陈明梁;王诗造 | 申请(专利权)人: | 海南英利新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 570000 海南省海口市国*** | 国省代码: | 海南;66 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 对应 固定 托盘 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造技术,尤其涉及一种硅片片盒及对应的固定托盘。
背景技术
光伏电池可分为晶体硅电池和非晶硅电池,晶体硅电池制作工艺包括:
制绒-扩散-氮化硅镀膜-印刷-烧结-测试。在印刷工序,一般将前段工序做好的硅片按照一定的方向放置于印刷机取片部位,将硅片依次取出,并运送至印刷台,在印刷台进行硅片的印刷。
其中,印刷机前段部分装置如图1所示,具体工作过程包括:将完成了前段工序的硅片按照一定的方向装载至硅片片盒120,所述硅片片盒120为立方体结构,将硅片片盒按照一定的方向固定于固定托盘130上,由拉片器150运送硅片至传送带110,再由传送带110运送硅片至印刷台,以完成后续的印刷工艺。其中,升降台140逐步下降,使拉片器150不断取出硅片。
硅片片盒120顶面结构示意图如图2所示,仅设置有感应孔211、感应孔212、感应孔213、感应孔214,而硅片片盒120底面,也就是硅片片盒的固定面,如图3所示,除了与硅片片盒顶面的对应设置了感应孔221、感应孔222、感应孔223、感应孔224,还设置有固定通孔201、固定通孔202、固定通孔203。与所述硅片片盒底面相匹配的固定托盘具体结构如图4所示,在与硅片片盒底面固定通孔对应位置上设置有固定柱301、固定柱302、固定柱303,当硅片片盒正确放置于固定托盘上时,固定托盘上的固定柱穿过硅片片盒底面的固定通孔,将硅片片盒固定在所述固定托盘上。
现有结构的硅片片盒在进行硅片装载的时候,一方面,必须区分硅片片盒的底面和顶面,这会影响工作效率;另一方面,如果区分有误,所有硅片的装载方向反向,必须进行倒片,将硅片重新装载,不但影响工作效率,同时也导致碎片率增加。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种硅片片盒及对应的固定托盘,提高了工作效率,减少了碎片率。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供了如下技术方案:
一种硅片片盒,包括:第一固定面,所述第一固定面设置有至少两个第一固定通孔;与所述第一固定面相对的第二固定面,所述第二固定面设置有至少两个第二固定通孔,所述第二固定通孔的形状和数量与所述第一固定通孔的形状和数量相同;其中,所有第一固定通孔在所述第一固定面上沿参考方向视图的形状与所有第二固定通孔在所述第二固定面上沿所述参考方向的反方向视图的形状相同;所有第一固定通孔在所述第一固定面上沿参考方向视图的在所述第一固定面上的位置与所有第二固定通孔在所述第二固定面上沿所述参考方向的反方向视图在所述第二固定面上的位置对应相同。
优选的,所述第一固定通孔为3个,且所述第一固定通孔不共线。
优选的,所述第一固定通孔为4个,且所述第一固定通孔不共线。
优选的,所述第一固定通孔为第一固定面的感应孔,所述第二固定通孔为所述第二固定面的感应孔。
优选的,所述第一固定孔的形状包括:圆形、三角形、矩形以及六边形。
一种固定托盘,用于固定上述硅片片盒,包括:底座,以及设置在所述底座上表面的固定柱,所述固定柱的位置与所述第一固定通孔的位置一一对应,且所述固定柱高出所述底座部分的形状与所述第一固定通孔的形状匹配。
优选的,所述固定柱底部与所述底座螺纹连接或焊接。
优选的,所述硅片片盒通过固定柱固定于托盘上后,所述固定柱露出部分的高度范围为2.5mm~3mm。
本实用新型提供的硅片片盒及对应的固定托盘,所述硅片片盒的第一固定面或第二固定面中的任一面都可以固定在同一个与之匹配的固定托盘上,使得硅片在装载过程中只需要将所有硅片按照相同的方向装载到所述硅片片盒中即可,不再需要对片盒固定面的方向进行区分,增加了装置的灵活性,提高了工作人员的工作效率,且避免了倒片,降低了碎片率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为硅片印刷机前段部分装置的构造示意图;
图2为现有技术硅片片盒顶面结构示意图;
图3为现有技术硅片片盒底面结构示意图;
图4为与现有技术硅片片盒底面相匹配的固定托盘结构示意图;
图5为实施例二中的固定托盘结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造