[实用新型]一种高聚光型超大功率投射光源有效

专利信息
申请号: 201320318613.0 申请日: 2013-06-04
公开(公告)号: CN203309590U 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 任国享 申请(专利权)人: 广州众恒光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V7/22;F21V5/04;F21V29/00;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚光 超大 功率 投射 光源
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED照明领域,尤其涉及一种高聚光型超大功率投射光源。

背景技术

随着固态照明的技术发展与需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等都提出了新的、更高的要求。但目前由于LED的功率低下、发光角度广所以还很难被广泛应用到高聚光型的投射灯具中,如舞台照明、楼宇景观等;目前能满足上述场所照明亮化的,均使用传统的超高压聚光汞灯,这类型的汞灯耗电量惊人,且使用寿命仅仅能维持1000小时而已;为了有效地将功率型LED照明器件应用到高效、高聚光的投射型灯具照明中,LED超大功率型封装器件必须采用全新的技术思路,实现高聚光、高光输出、高功率等。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术问题,提供一种高聚光型超大功率投射光源,其结构简单,实现高聚光、高光输出、高功率。

本实用新型是这样实现的:

一种高聚光型超大功率投射光源,热沉基座表面涂覆一层纳米级可自主散热的薄膜涂层;热沉基座正面设置多个底径为5.0mm、深度为2.0mm的100Pcs反光杯,发光芯片置于反光杯中,发光芯片上方还设有R角为7°的凸点透镜,凸点透镜外围还设有R角为5°的包围式聚光透镜;热沉基板底部与发光芯片对应的位置设有匹配的散热铜柱。

本实用新型新颖的光学结构设计以及科学的散热结构设计,实现高聚光、高光输出、高功率,其将能全面替代传统的超高压汞灯,真正应用到高聚光照明领域中。

附图说明

图1:为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

以下结合图例,对本实用新型作进一步描述。

如图1所示,一种高聚光型超大功率投射光源,热沉基座1表面涂覆一层纳米级可自主散热的薄膜涂层;热沉基座1正面设置多个底径为5.0mm、深度为2.0mm的100Pcs反光杯2,发光芯片6置于反光杯2中,发光芯片6上方还设有R角为7°的凸点透镜3,凸点透镜3外围还设有R角为5°的包围式聚光透镜4;热沉基板1底部与发光芯片6对应的位置设有匹配的散热铜柱5。

所述热沉基座1,主要使用一种高导热金属材质制作而成,其有效的导热系数可达到380W·mK,为了使热沉基座1更快速散热达到高功率状态,在热沉基座1涂覆一层纳米级可自主散热的薄膜涂层,其目的是利用薄膜涂层的自主材料结构形成主动式散热,以承受、分散高功率所带来的热量。

本实用新型采用双透镜出光结构,包含在热沉基座1表面加钻多个100Pcs反光杯2,反光杯2底径设置为5.0mm、深度为2.0mm,反光杯2出光角度为25°,杯中加镀一层高反光率银层用于增加发光折射,待固晶焊线完后使用一次点胶成型方式对反光杯2内的发光芯片6做涂覆,使其形成一个个R角为7°的凸点透镜3,用于增加出光集中度;最后使用Molding成型工艺在热沉基座1表面对反光杯2成型一个包围式聚光透镜4,该包围式聚光透镜4主要作用是将单独发光的发光芯片6利用光学折射原理将光点全部聚集后再投射出去,包围式聚光透镜4R角设置为5°,最终成品投射角度为10°,投射距离可达300米,从而形成高聚光效果。

为符合超大功率型照明光源,需达到超高功率的散热效果,快速将发光芯片6传导到热沉基座1上的热量快速散开,达到高稳定状态,本实用新型使用400W/m·K的散热铜柱5直接螺旋固定到热沉基板1的底部,形成与热沉基板1一体式主动散热结构,利用空气循环对流达到快速主动散热效果。

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