[实用新型]电子组件陶瓷散热结构

说明书

技术领域

本实用新型有关一种电子组件陶瓷散热结构，特别是一种可使用于标准电子封装设备封装具陶瓷散热的电子组件。

背景技术

随着计算机工业迅速发展，在电子装置要求多元化及小型化的趋势下，电路板上电子组件的集成度日益增加，使得电子组件的绝缘与散热问题更加重要，尤其是在许多电源供应装置、控制设备、量测仪器、电器设备、计算机外设设备等装置中必须使用的功率晶体管，因为其主要功能为信号处理或功率驱动，通常是处理较大功率的信号，因此所发出的热量较大，更需要处理绝缘与散热的问题。

一般来说，功率晶体管通常会被锁固在散热片上以提高功率晶体管的散热效果。如图1所示，于现有技术中，功率晶体管11装设在一固定板12上，通过螺丝13将其锁固于散热片14上，而利用固定板12与散热片14紧密接触进行功率晶体管11的散热。为了增加固定板12与散热片14紧密，在其之间产业界也常使用导热黏着接口(图中未示)，用以增加固定板12与散热片14间的紧密度；或不使用螺丝13，而直接使用导热黏着接口将固定板12与散热片14紧密连接。

现有晶体管的散热技术中，固定板12一般利用铝基板或铜基板形成，固定板12同时可沿伸直接作为与/或焊接功率晶体管11的接脚，铝基板或铜基板再将热能导到散热片14进行散热。

又，功率晶体管11锁固于散热片14时必须完全依靠人工，作业人员必须依序对应穿过固定板12的孔洞121及散热片14的贯穿通道141，以使螺丝11的部分结构贯穿锁固。随着电子装置日趋小型化的情形下，电路板上电子组件的数量将更多，彼此之间排列也更为紧密，需组装的组件众多且随着小型化的趋势下功率晶体管11及所有组装组件的尺寸将会随着缩小，使用人工组装的困难度将提升且组装过程复杂，且无法自动化生产。而金属散热片与金属固定板也容易与周边电子装置发生短路甚至造成组件损坏。

但，电子产品的发展趋势除了整体产品轻、薄、短、小等基本需求外，通常在高功能、高效率等条件操作下，各种芯片、组件(例如CPU，MOSFET等)都需要在正常操作温度下，方可以发挥其效能，因此，整体产品或组件的散热功率需求越来越高。

因此，目前需要针对上述的产品需求与现有技术的缺点进行改良，以便达成降低成本，方便组装降低人工成本，以及提高散热效率的电子组件陶瓷散热结构。

发明内容

于是，为解决上述的缺点，本实用新型的目的在于提供一种电子组件陶瓷散热结构，通过将电子芯片直接装置于陶瓷散热板上，再接出与电路板电性连接的接脚及封装，直接利用陶瓷散热板高效率的散热特性进行散热，且可以不需要再外接散热片，达成降低组件成本，且方便组装降低人工成本的目的。

为达上述的目的，本实用新型为一种电子组件陶瓷散热结构，其特征在于包括：一陶瓷散热板；一电子芯片其设置于该陶瓷散热板一表面上，且该电子芯片电性连接多个导接脚；以及一封装层用以将该电子芯片封装固定于该陶瓷散热板上，且外露所述导接脚。

其中，该陶瓷散热板上设置该电子芯片的表面设有一导电层，通过该导电层与前述一导接脚电性连接，使该电子芯片面对该陶瓷散热板的电极可与该导接脚电性连接。

另，进一步通过一导热黏着接口设置于该陶瓷散热板与该电子芯片之间，用以使该电子芯片固定于该陶瓷散热板上。

其中，该陶瓷散热板另一表面上形成有多个散热凸块，用以增加该陶瓷散热板的散热效率。

本实用新型的优点在于，应用陶瓷散热板散热功率高且绝缘不导电的特性，可以快速的将作动中电子芯片的热能导走，通过将电子芯片直接装置于陶瓷散热板上，再接出与电路板电性连接的接脚及封装，且可以不需要再外接散热片，达成降低组件成本，且方便组装降低人工成本的目的。使电子产品在高功能、高效率等条件操作下，各种芯片、组件维持在正常操作温度下发挥其效能。应用陶瓷散热板散热同时可降低外加散热组件产生的辐射功率对电子芯片的电磁干扰(Electromagnetic Disturbance，EMI)，也降低电子芯片本身因为外加散热组件产生的辐射功率，避免对外围零件的电磁干扰。

附图说明

图1为现有电子组件与散热片的结构示意图。

图2为本案实施例的立体示意图。

图3为本案实施例的分解示意图。

图4为本案另一实施例的分解示意图。

图5为本案另一陶瓷散热板实施示意图。

附图标记说明

现有

11-功率晶体管；12-固定板；13-螺丝；14-散热片；121-孔洞；141-贯穿通道；