[实用新型]电子组件陶瓷散热结构有效
| 申请号： | 201320316443.2 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN203260565U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 赖建勋;林建嘉 | 申请（专利权）人： | 新锐光事业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;雷电 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 陶瓷 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子组件陶瓷散热结构，其特征在于包括：
一陶瓷散热板；
一电子芯片，其设置于该陶瓷散热板一表面上，且该电子芯片电性连接多个导接脚；以及
一封装层，用以将该电子芯片封装固定于该陶瓷散热板上，且外露所述导接脚。
2.如权利要求1所述的电子组件陶瓷散热结构，其特征在于，该陶瓷散热板上设置该电子芯片的表面设有一导电层，通过该导电层与所述一导接脚电性连接，使该电子芯片面对该陶瓷散热板的电极与该导接脚电性连接。
3.如权利要求1所述的电子组件陶瓷散热结构，其特征在于，该电子芯片为固态电子芯片。
4.如权利要求1所述的电子组件陶瓷散热结构，其特征在于，该电子芯片为功率晶体管。
5.如权利要求1所述的电子组件陶瓷散热结构，其特征在于，进一步通过一导热黏着接口设置于该陶瓷散热板与该电子芯片之间，用以使该电子芯片固定于该陶瓷散热板上。
6.如权利要求1所述的电子组件陶瓷散热结构，其特征在于，该陶瓷散热板另一表面上形成有多个散热凸块。
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