[实用新型]一种电子引线框架用异型铜带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于冲制电子引线框架的异型铜带。

背景技术

电子引线框架用于和半导体芯片相联制成电子元器件，电子引线框架呈镂空片状，存在有多个引脚和接点，通常由铜带冲制而成。由于每片电子引线框架具有厚薄不同的部位，因此采用截面等厚的铜带冲制存在制作工艺和模具较为复杂的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术存在的不足而提供一种可简化工艺、便于冲制的电子引线框架用异型铜带。

本实用新型为解决上述提出的问题所采用的技术方案为：包括有扁薄形的主带体，在主带体的一面中部设有纵向凸台，形成中部厚两侧薄的不等厚横向截面，所述的主带体的宽度为40~100mm，两侧的厚度为0.3~0.6mm，所述的纵向凸台的宽度为20~38mm，厚度为0.6~1.4mm。

按上述方案，所述的纵向凸台中部设置有纵向凹槽，纵向凹槽的宽度为9~12mm，深度为0.3~0.6mm。

按上述方案，所述的主带体的宽度为60~80mm，所述的纵向凸台的宽度为25~35mm。

按上述方案，所述的纵向凸台两侧通过倒角与主带体两侧面相接，倒角角度为3~5°。

按上述方案，所述的纵向凹槽两侧通过倒角与纵向凸台顶面相接，倒角角度为30~40°。

按上述方案，所述的铜带的横向截面两侧对称于中线。

按上述方案，所述铜带的表面粗糙度小于或等于0.3μm。

本实用新型的有益效果在于：1、采用中部厚两侧薄的不等厚横向截面可与电子引线框架的不同厚薄部位相匹配，使得电子引线框架能一次冲压成型，这不仅简化了模具和制作工艺，而且也提高了加工效率和成材率，从而降低产品的生产成本；2、横向截面两侧对称于中线的铜带可一次在其两侧冲制出相同结构的两个电子引线框架，使加工效率得到进一步的提高。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的横向截面图。

图2为图1中I处的局部放大图。

图3为本实用新型另一个实施例的横向截面图。

图4为图3中II处的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

第一个实施例如图1、2所示，包括有沿纵向延伸的扁薄形的主带体1，在主带体1的上面中部设有纵向凸台2，形成中部厚两侧薄的不等厚横向截面，所述的主带体1的宽度为60mm，两侧的厚度为0.45mm，所述的纵向凸台2的宽度为30mm，厚度为1.0mm，所述的纵向凸台2两侧通过倒角与主带体两侧面相接，倒角α角度为5°，铜带的表面粗糙度小于0.3μm。所述的铜带材料为铁、磷铜合金，含量一重量计为Fe 0.05~0.15%，P0.015~0.04,Cu余量。

第一个实施例如图2、3所示，其余第一个实施例的不同之处在于在纵向凸台中部设置有纵向凹槽3，纵向凹槽3的宽度为10mm，深度为0.45mm，纵向凹槽3两侧通过倒角与纵向凸台2顶面相接，倒角角度β为30°。其它结构与上一个实施例相同。