[实用新型]一种电子引线框架用异型铜带有效

专利信息
申请号: 201320308582.0 申请日: 2013-05-31
公开(公告)号: CN203300634U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 曹建明 申请(专利权)人: 无锡一名精密铜带有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 胡建平
地址: 214183 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 引线 框架 异型
【权利要求书】:

1.一种电子引线框架用异型铜带,其特征在于包括有扁薄形的主带体,在主带体的一面中部设有纵向凸台,形成中部厚两侧薄的不等厚横向截面,所述的主带体的宽度为40~100mm,两侧的厚度为0.3~0.6mm,所述的纵向凸台的宽度为20~38mm,厚度为0.6~1.4mm。

2.按权利要求1所述的电子引线框架用异型铜带,其特征在于所述的纵向凸台中部设置有纵向凹槽,纵向凹槽的宽度为9~12mm,深度为0.3~0.6mm。

3.按权利要求1或2所述的电子引线框架用异型铜带,其特征在于所述的主带体的宽度为60~80mm,所述的纵向凸台的宽度为25~35mm。

4.按权利要求1或2所述的电子引线框架用异型铜带,其特征在于所述的纵向凸台两侧通过倒角与主带体两侧面相接,倒角角度为3~5°。

5.按权利要求4所述的电子引线框架用异型铜带,其特征在于所述的纵向凹槽两侧通过倒角与纵向凸台顶面相接,倒角角度为30~40°。

6.按权利要求1或2所述的电子引线框架用异型铜带,其特征在于所述的铜带的横向截面两侧对称于中线。

7.按权利要求1或2所述的电子引线框架用异型铜带,其特征在于所述铜带的表面粗糙度小于或等于0.3μm。

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