[实用新型]SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMD元器件载带编带包装装置，具体是涉及一种SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置。特别适用于弹片或镍片类轻薄SMD元器件的载带编带包装。

背景技术

SMT是surface mount technology的缩写，意为表面贴装技术，SMT的出现使电子产品产生了巨大的变革。目前，绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，SMT的广泛采用，促进了SMD的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然，同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。

目前，为了适应SMT生产线高速自动化运用的需要，SMD元器件通常以载带编带为包装和运输载体，以满足SMT生产线高速的发展需要，作为SMD元器件包装和运输载体的载带编带，通常由形成有数个容纳SMD元器件的型腔的载带和用于封闭型腔开口的盖带组成，该型腔通常形成在载带宽度方向的中部，沿载带的长度方向等间距排列。SMD元器件载带编带包装的速度由将SMD元器件装入载带型腔内的速度决定，传统的作业方式是：首先，将载带通过卷送装置送到编带机的工作平台上进行定位；然后，将切割好的一片一片的散件SMD元器件通过人工手工装入载带的型腔内，最后，通过热压装置使盖带和载带贴合密封，从而完成对SMD元器件的包装；这种作业方式，由于采用手工上料，需要投入大量的人力，且作业包装效率较低，成本高，且人工手工操作很难保证产品质量。也有采用自动化编带机的，自动化编带机上料时，通过震动盘送料，通过机械手自动取料，将切割好的散片SMD元器件装入到载带的型腔内；这种作业方式，由于机械手在运动过程中需要一定时间，导致SMD元器件载带编带包装的效率仍然较低，不能满足SMT生产线高速自动化生产的需求。特别的，对于一些类似弹片或镍片类的冲切片时，由于弹片或镍片类产品比较轻、厚度比较薄，有的只有0.1mm，产品，有平面的，也有L型或异型的，且产品有正反面的方向，采用这种作业方式包装这类时，存在震动盘送料卡料，方向识别时效率低，机械手送料抓取难度大的问题。甚至有的产品根本无法满足自动化编带机的包装要求，只能采用人力手工作业的方式。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置，特别适用于弹片或镍片类轻薄SMD元器件的载带编带包装，SMD元器件以料带的形式进行自动化上料，通过自动送料定位装置和裁切装置实现SMD元器件的自动定位、裁切和上料包装，大大提高了SMD元器件载带编带包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置，用于将料带上的SMD元器件装入载带上对应的载带型腔内，以使用方向为基准，所述载带型腔形成在所述载带宽度方向的中部，且沿所述载带长度方向等间距排列，所述SMD元器件形成在所述料带宽度方向的一侧，且沿所述料带长度方向等间距排列，所述自动上料裁切装置包括载带输送装置、送料定位装置和裁切装置，所述载带输送装置能够驱动所述载带运动一定距离，所述送料定位装置能够驱动所述料带运动一定距离，使所述料带上的至少一个SMD元器件定位于所述载带上对应的载带型腔的正上方，所述裁切装置位于所述料带的上方，所述SMD元器件定位于所述载带型腔正上方时，所述裁切装置能够裁断所述SMD元器件与所述料带的连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述载带输送装置能够驱动所述载带运动一定距离的结构是：设有卷取装置，所述卷取装置上设有分度齿轮，所述载带定位于所述分度齿轮上，所述卷取装置能够驱动所述分度齿轮转动一定角度，使所述分度齿轮带动所述载带运动一定距离。