[实用新型]SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置

权利要求书

1.一种SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置，用于将料带（1）上的SMD元器件（11）装入载带（2）上对应的载带型腔（21）内，其特征在于：以使用方向为基准，所述载带型腔形成在所述载带宽度方向的中部，且沿所述载带长度方向等间距排列，所述SMD元器件形成在所述料带宽度方向的一侧，且沿所述料带长度方向等间距排列，所述自动上料裁切装置包括载带输送装置、送料定位装置（3）和裁切装置（4），所述载带输送装置能够驱动所述载带运动一定距离，所述送料定位装置能够驱动所述料带运动一定距离，使所述料带上的至少一个SMD元器件定位于所述载带上对应的载带型腔的正上方，所述裁切装置位于所述料带的上方，所述SMD元器件定位于所述载带型腔正上方时，所述裁切装置能够裁断所述SMD元器件与所述料带的连接。

2.根据权利要求1所述的SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置，其特征在于：所述载带输送装置能够驱动所述载带运动一定距离的结构是：设有卷取装置，所述卷取装置上设有分度齿轮，所述载带定位于所述分度齿轮上，所述卷取装置能够驱动所述分度齿轮转动一定角度，使所述分度齿轮带动所述载带运动一定距离。

3.根据权利要求1所述的SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置，其特征在于：所述送料定位装置能够驱动所述料带运动一定距离，使所述料带上的至少一个SMD元器件定位于所述载带上对应的载带型腔的正上方的结构是：所述载带上另设有若干个载带定位孔（22），若干个所述载带定位孔形成在所述载带宽度方向的边部，且沿所述载带长度方向等间距排列；所述料带上设有若干个料带定位孔（12），若干个所述料带定位孔形成在所述料带宽度方向的中部，且沿所述料带长度方向等间距排列；所述送料定位装置包括定位模具平台（31）、定位装置（32）和推送装置（33），所述定位装置上间隔设有至少两个载带定位针（321）和至少两个料带定位针（322），任两个载带定位针的距离是相邻两个载带定位孔的倍数，任两个料带定位针的距离是相邻两个料带定位孔的倍数；所述载带嵌设于所述定位模具平台上，所述料带设于所述载带的上方；所述推送装置包括送料冲头（331）、送料入块（332）、回位弹簧（333）和止退钩（334），所述送料入块和所述止退钩位于所述料带的下方，所述送料入块朝向所述料带的一侧设有送料钩（335），所述止退钩位于所述送料入块朝向前进方向的一侧，所述回位弹簧定位于所送料入块背向前进方向的一侧，且与所述送料入块固定连接，所述送料冲头能够推动所述送料入块运动一定距离，所述送料钩能够自动伸出钩住经过其上的料带定位孔，带动所述料带运动一定距离，使所述止退钩正对所述料带上对应的料带定位孔，使所述料带定位针正对所述料带上对应的料带定位孔，且使所述载带定位针正对所述载带上对应的载带定位孔；所述回位弹簧能够驱动所述送料入块复位，使所述送料钩缩进退出对应的料带定位孔；所述送料钩缩进退出对应的料带定位孔时，所述止退钩能够阻止所述料带后退。

4.根据权利要求3所述的SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置，其特征在于：以使用方向为基准，所述定位模具平台的上表面上设有凹槽，所述载带设于所述凹槽内，所述料带设于所述载带的上方，且所述料带的长度方向与所述载带的长度方向垂直。

5.根据权利要求3所述的SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置，其特征在于：以使用方向为基准，所述定位模具平台的上表面上设有凹槽，所述载带设于所述凹槽内，所述料带设于所述载带的上方，且所述料带的长度方向与所述载带的长度方向平行。

6.根据权利要求1所述的SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置，其特征在于：所述裁切装置能够裁断所述SMD元器件与所述料带的连接的结构是：所述裁切装置包括驱动装置和裁切冲头，所述SMD元器件定位于所述载带型腔正上方时，所述裁切冲头正对所述SMD元器件与所述料带的连接处，所述驱动装置能够驱动所述裁切冲头朝向所述SMD元器件与所述料带的连接处运动，裁断所述SMD元器件与所述料带的连接处。