[实用新型]按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种按键结构，特别涉及一种通过第一印刷成型热熔胶层将复合板材和双料射出成型板材紧密黏合，以及利用双料射出成型板材的外形小于复合层的外形的结构设计来防止溢胶问题的按键结构。

背景技术

由于科技的蓬勃发展，人们的生活也随着科技越来越多彩多姿，人们也习惯性地在日常生活中依赖先进科技所衍生的各种电子产品。例如手机，其可提供人们生活上许多的便利，使平时即相当忙碌的人能得到即时的音乐享受和资讯补充。

由于手机制造商为了使用户在携带及操作手机时能更为方便，在研发制造手机上，将手机做的越小越轻薄。因此，手机随着机体变薄变小，相关组件也必须随着缩小，例如按键。

而现有技术在制作按键的流程上，是通过点胶黏合方式，先将提供用户触压的板材与聚碳酸脂(Polycarbonate，PC)板材黏合，再以相同点胶黏合方式，将上述半成品与热塑性聚氨酯弹性体(Thermoplastic polyurethane，TPU)软胶黏合。

然而，现有技术利用点胶黏合方式在黏合各组件时，容易产生黏力不足的问题，而导致各组件在经过一段时间后，相互之间容易发生脱离情形。并且，由于各组件皆为组件，因此，在点胶黏合后，黏合处容易所产生的溢胶问题。

此外，现有技术在制作的流程上也因为太过繁琐，而导致必须投入海量的人力成本。

实用新型内容

有鉴于上述习知技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种按键结构，以解决现有技术利用点胶方式所产生的黏力不足的问题，以及在点胶黏合后容易所产生的溢胶问题。

根据本实用新型的目的，提出一种按键结构，包含复合板材、双料射出成型板材及第一印刷成型热熔胶层。双料射出成型板材设置在复合板材的一面。第一印刷成型热熔胶层设置在复合板材和双料板材之间。

优选地，双料射出成型板材的外形小于复合板材的外形。

优选地，双料射出成型板材的每个侧边和复合板材的每个侧边的距离为0.1毫米。

优选地，第一印刷成型热熔胶层的厚度为8～12微米。

优选地，按键结构还包含电镀层，电镀层是设置在复合板材的另一面。

优选地，按键结构还包含第二印刷成型热熔胶层，第二印刷成型热熔胶层是设置在第一印刷成型热熔胶层和双料射出成型板材之间。

优选地，第二印刷成型热熔胶层的厚度为8～12微米。

承上所述，依本实用新型的按键结构具有下述优点：

(1)本实用新型的按键结构可通过第一印刷成型热熔胶层将复合板材和双料射出成型板材紧密黏合，以解决现有技术利用点胶方式所产生的黏力不足的问题。

(2)本实用新型的按键结构可通过双料射出成型板材的外形小于复合层的外形的结构设计，以解决现有技术在点胶黏合后所产生的溢胶问题。

(3)本实用新型的按键结构可通过双料射出成型板材和第一印刷成型热熔胶层的结构设计，降低了人力成本的付出。

附图说明

图1为本实用新型的按键结构的第一实施例的侧视图。

图2为本实用新型的按键结构的第二实施例的侧视图。

图3为本实用新型的按键结构的第三实施例的侧视图。

图4为本实用新型的按键结构的第四实施例的侧视图。

附图标记：

1：按键结构

10：复合板材

11：双料射出成型板材

12：第一印刷成型热熔胶层

13：电镀层

14：第二印刷成型热熔胶层

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本实用新型的按键结构的实施例，为使便于理解，下述实施例中的相同元件以相同的符号标示来说明。

请参阅图1，示出了本实用新型的按键结构的第一实施例的侧视图。如图所示，按键结构1包含复合板材10、双料射出成型板材11及第一印刷成型热熔胶层12。双料射出成型板材11设置在复合板材10的一面。第一印刷成型热熔胶层12设置在复合板材10和双料射出成型板材11之间。

具体地说，本实用新型的按键结构1通过印刷成型技术，将第一印刷成型热熔胶层12印刷在由聚碳酸脂(Polycarbonate，PC)和聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)所形成的复合板材10的一面上。其中，第一印刷成型热熔胶层12的热融温度优选可为70～80℃，但不以此为限制。