[实用新型]按键结构有效
| 申请号： | 201320295189.2 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN203288475U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 谢鸿伟;杜爱军;田明聪;杨永哲 | 申请（专利权）人： | 旭荣电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/14 | 分类号： | H01H13/14 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 彭家恩;彭愿洁 |
| 地址： | 518104 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 按键 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种按键结构，其特征在于，包含：
复合板材；
双料射出成型板材，设置在所述复合板材的一面；并且
第一印刷成型热熔胶层，设置在所述复合板材和所述双料射出成型板材之间。
2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述双料射出成型板材的外形小于所述复合板材的外形。
3.如权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述双料射出成型板材的每个侧边和所述复合板材的每个侧边的距离为0.1毫米。
4.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述第一印刷成型热熔胶层的厚度为8～12微米。
5.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按键结构还包含电镀层，所述电镀层是设置在所述复合板材的另一面。
6.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按键结构还包含第二印刷成型热熔胶层，所述第二印刷成型热熔胶层是设置在所述第一印刷成型热熔胶层和所述双料射出成型板材之间。
7.如权利要求6所述的按键结构，其特征在于，所述第二印刷成型热熔胶层的厚度为8～12微米。
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