[实用新型]孔金属化聚四氟乙烯多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种孔金属化聚四氟乙烯多层线路板。

背景技术

聚四氟乙烯多层线路板具有优异的高频介电性能、耐高温性能。广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗、3G通信等电子领域等电子设备的制造。聚四氟乙烯具有稳定的物理性质，号称塑料之王，是高频电子领域不可取代的材料，产品应用领域逐渐向民用电子发展，发展势头迅猛。但由于技术、设备、原材料和可靠性等方面的限制，阻碍了聚四氟乙烯多层线路的生产和应用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种介电常数性能和介电损耗稳定，且利于高频信号传输的孔金属化聚四氟乙烯多层线路板。

为了达到上述目的，本实用新型所设计的孔金属化聚四氟乙烯多层线路板，它主要包括线路板，线路板由若干层聚四氟乙烯覆铜板组成，在聚四氟乙烯覆铜板之间通过聚四氟乙烯黏结层连接，采用高温压合技术，在聚四氟乙烯覆铜板的内表面设有棕化处理层，在所述的聚四氟乙烯覆铜板的外表面设有等离子活化层。这种孔金属化聚四氟乙烯多层线路板采用了和聚四氟乙烯覆铜板具有相同性质的聚四氟乙烯黏结材料，由于聚四氟乙烯的熔化温度高达380℃，在压合时采用了高温压合技术，最高温度400℃，确保材料充分熔化黏结在一起，使得线路板组装时不会产生分层起泡现象，层间定位采用X光定位检查技术；由于聚四氟乙烯覆铜板材料为黑色不透明材料，使用传统的CCD定位检查不能生产，使用X光定位检查技术确保了层间定位的准确性，保证了产品的高可靠性。

在线路板上设有若干通孔，采用X-Ray钻孔补偿技术，保证了由于层间偏差、基材和底片涨缩引起的钻孔偏差。

在线路板表面的局部和通孔内表面设有电镀层，采用等离子处理技术，电镀层无空洞,经288℃高温冲击后电镀层无分离现象，满足了可靠性的要求。

本实用新型所得到的孔金属化聚四氟乙烯多层线路板，其采用聚四氟乙烯覆铜板和具有相同性质的聚四氟乙烯黏结材料组成的线路板，具有介电常数性能和介电损坏稳定，利于高频信号传输，广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗、3G通信等电子领域等电子设备的制造。而且在聚四氟乙烯覆铜板内表面，及两块相邻覆铜板的接触面上使用了棕氧化技术设置了棕化处理层，使得化学铜与树脂表面对的结合性更高。另外还使用了等离子处理技术，在板体的外表面设置了等离子处理层，增加电镀层的牢固性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。

实施例1：

如图1所示，本实施例描述的孔金属化聚四氟乙烯多层线路板，它主要包括线路板1，线路板1由若干层聚四氟乙烯覆铜板2组成，在聚四氟乙烯覆铜板2之间通过聚四氟乙烯黏结层3连接，在聚四氟乙烯覆铜板的内表面设有棕化处理层6，在所述的聚四氟乙烯覆铜板的外表面设有等离子活化层7。

在线路板1上设有若干通孔4，采用X-Ray钻孔补偿技术，保证了由于层间偏差、基材和底片涨缩引起的钻孔偏差。

在线路板1表面的局部和通孔4内表面设有电镀层5，采用等离子处理技术，电镀层5无空洞,经288℃高温冲击后电镀层5无分离现象，满足了可靠性的要求。