[实用新型]孔金属化聚四氟乙烯多层线路板有效
| 申请号： | 201320293632.2 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN203243600U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 徐正保 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 周豪靖 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属化 聚四氟乙烯 多层 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种孔金属化聚四氟乙烯多层线路板，它包括线路板，其特征是线路板由若干层聚四氟乙烯覆铜板组成，在聚四氟乙烯覆铜板之间通过聚四氟乙烯黏结层连接,在聚四氟乙烯覆铜板的内表面设有棕化处理层，在所述的聚四氟乙烯覆铜板的外表面设有等离子活化层。
2.根据权利要求1所述的孔金属化聚四氟乙烯多层线路板，其特征是在线路板上设有若干通孔。
3.根据权利要求2所述的孔金属化聚四氟乙烯多层线路板，其特征是在线路板表面的局部和通孔内表面设有电镀层。
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