[实用新型]一种石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器，确切地说是一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器，该PCB基座的谐振器能够进行大批量加工以及生产，也能够降低谐振器的生产成本。

背景技术

石英晶体谐振器由于其频率的准确性及稳定性的特点，在现代电子行业如通讯、电脑、娱乐设备及其它我们所涉及的领域是不可缺少的一部分。

到目前为止，我国表面贴装石英晶体谐振器的陶瓷基座是层叠式的综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金属封合等技术的陶瓷结构，此类陶瓷基座需要高技术进行生产，必须依赖日本进口，成本高而且缺少自主性。在此情况下，能够摆脱日本对频率器件原材料的垄断，解决上述诸多技术难题，提供构造简单、低成本生产、有效耐用的表面贴装石英晶体谐振器具有其明显的优点及优势。

因此，迫切需要提供一种新式的石英晶体谐振器，在简单结构下进行批量生产，降低成本，提高石英晶体谐振器的生产效率。

实用新型内容

针对上述的问题，本实用新型提出了一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器，该谐振器能够进行大批量加工以及生产，该谐振器结构简单、易于制作，可以降低谐振器的制作成本。

基于此，本实用新型是这样实现的：

一种石英晶体谐振器，所述石英晶体谐振器包括有PCB基座、石英晶体谐振片、外盖；所述PCB基座包括相背设置的上表面及下表面，所述上表面设置至少两个金属粘合物盘，所述下表面设置至少两个金属焊盘，所述的至少两个金属粘合物盘分别与所述的至少两个金属焊盘电连接；所述石英晶体谐振片包括至少一个第一金属电极及至少一个第二金属电极，所述的至少一个第一金属电极及至少一个第二金属电极分别与所述的至少两个金属粘合物盘进行机械连接及电连接；所述外盖扣设在所述PCB基座上，且与所述PCB基座固定连接，所述外盖包括面向所述石英晶体谐振片的固定面，所述固定面上开设有用于容置所述石英晶体谐振片及至少两个金属粘合物盘的凹部。

进一步地，所述外盖的长宽尺寸与PCB基座的长宽尺寸一致。

进一步地，所述的PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器，所述的PCB基座的边缘部分通过非导电封盖粘合物和金属外盖或陶瓷外盖的边缘部分进行粘合连接，将整个石英晶体谐振片密封在由PCB基座和有凹部的外盖所形成的空间中。

进一步地，所述石英晶体谐振器还包括封盖粘合物，所述PCB基座的上表面包括将所述的至少两个金属粘合物盘包围的第一边缘，所述外盖的固定面还包括围绕所述凹部的第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘对应设置，所述第一边缘与所述第二边缘通过所述封盖粘合物进行粘合连接。

进一步地，所述PCB基座上的至少两个金属粘合物盘与至少两个金属焊盘对应设置，且每个金属粘合物盘分别与对应的金属焊盘电连接。

进一步地，所述金属粘合物盘的数量为四个，且分别设置在所述上表面的四个顶角处；所述金属焊盘的数量也为四个，且分别设置在所述下表面的四个顶角处。

进一步地，所述石英晶体谐振片包括相背设置的顶面及底面，所述底面面向所述PCB基座设置，所述的至少一个第一金属电极的大部分设置在所述底面上，且小部分延伸至所述顶面，所述的至少一个第二金属电极的大部分设置在所述顶面上，且小部分延伸至所述底面。

进一步地，所述外盖的材料为金属或陶瓷。本实用新型采用上述的PCB基座和金属外盖或陶瓷外盖的结构，使该种谐振器能够大批量低成本地生产，提高市场占有率。

该PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器结构简单、易于制作，便于大批量生产，可以大幅度降低石英晶体谐振器的制作成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的石英晶体谐振器的结构示意图。

图2是图1所示石英晶体谐振器的分解示意图。

图3是图1所示石英晶体谐振器的另一角度的结构示意图。

图4是图3所示石英晶体谐振器的分解示意图。

具体实施方式

下面，结合附图所示，对本实用新型的实施作进一步说明。