[实用新型]一种石英晶体谐振器

权利要求书

1.一种石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英晶体谐振器包括有PCB基座、石英晶体谐振片、外盖；所述PCB基座包括相背设置的上表面及下表面，所述上表面设置至少两个金属粘合物盘，所述下表面设置至少两个金属焊盘，所述的至少两个金属粘合物盘分别与所述的至少两个金属焊盘电连接；所述石英晶体谐振片包括至少一个第一金属电极及至少一个第二金属电极，所述的至少一个第一金属电极及至少一个第二金属电极分别与所述的至少两个金属粘合物盘进行机械连接及电连接；所述外盖扣设在所述PCB基座上，且与所述PCB基座固定连接，所述外盖包括面向所述石英晶体谐振片的固定面，所述固定面上开设有用于容置所述石英晶体谐振片及至少两个金属粘合物盘的凹部。 

2.如权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于所述外盖的长宽尺寸与PCB基座的长宽尺寸一致。 

3.如权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述的PCB基座的边缘部分通过非导电封盖粘合物和金属外盖或陶瓷外盖的边缘部分进行粘合连接，将整个石英晶体谐振片密封在由PCB基座和有凹部的外盖所形成的空间中。 

4.如权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英晶体谐振器还包括封盖粘合物，所述PCB基座的上表面包括将所述的至少两个金属粘合物盘包围的第一边缘，所述外盖的固定面还包括围绕所述凹部的第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘对应设置，所述第一边缘与所述第二边缘通过所述封盖粘合物进行粘合连接。 

5.如权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述PCB基座上的至少两个金属粘合物盘与至少两个金属焊盘对应设置，且每个金属粘合物盘分别与对应的金属焊盘电连接。 

6.如权利要求5所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述金属粘合物盘的数量为四个，且分别设置在所述上表面的四个顶角处；所述金属焊盘的数量也为四个，且分别设置在所述下表面的四个顶角处。 

7.如权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英晶体谐振片包括相背设置的顶面及底面，所述底面面向所述PCB基座设置，所述的至少一个第一金属电极的大部分设置在所述底面上，且小部分延伸至所述顶面，所述的至少一个第二金属电极的大部分设置在所述顶面上，且小部分延伸至所述底面。 

8.如权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述外盖的材料为金属或陶瓷。