[实用新型]一种硅片测试环装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及测试装置，尤其是一种硅片测试环装置。

背景技术

集成电路硅片测试中，用以传输测试信号的探针卡电路板是供测试机台的测试头点触，以接收测试机台的测试信号并传送至电路板下方近中心所密集设置的探针。

现有技术中的测试机台采用一体式结构，在产品尺寸单一的FAB厂使用的都是较为自动化的硅片测试探针台，承载台的设计也相对固定，一个探针台通常情况都只测试一种尺寸大小的硅片，其使用具有局限性，但对于有不同尺寸硅片测试需求时，则需要更换不同的测试机台，从而造成了操作麻烦，成本高的缺陷。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中采用一体式结构的测试机台，使用具有局限性，成本高等缺点，提供一种硅片测试环装置，从而使其使用灵活，只需在同一台测试机台上更换不同尺寸的硅片测试环装置即可，无需更换测试机台，使用灵活，操作简便，降低成本。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种硅片测试环装置，包括底座基底，所述底座基底通过多个螺栓安装于测试机台上，所述底座基底的中部通过紧固件安装有测试环，所述测试环上安装所需测试的硅片。

    其进一步技术方案在于：

安装测试环处的底座基底上开有缺口；

所述测试环通过铆钉与底座基底连接。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构合理，安装方便，当需要测试不同尺寸的硅片时，只需在测试机台上更换硅片测试环装置，松开螺栓，拆卸下底座基底和测试环，然后安装相对应尺寸的底座基底和测试环即可。底座基底上设置有缺口，可以方便操作工人对测试环的安装于拆卸。本实用新型使用灵活，操作简便，成本低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

其中：1、底座基底；2、螺栓；3、测试环；4、缺口。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实施例的硅片测试环装置，包括底座基底1，底座基底1通过多个螺栓2安装于测试机台上，底座基底1的中部通过紧固件安装有测试环3，测试环3上安装所需测试的硅片。安装测试环3处的底座基底1上开有缺口4。可以方便操作工人手动安装于拆卸测试环3。测试环3通过铆钉（图中未画出）与底座基底1连接。安装简便。

实际使用过程中，只需通过螺栓2将底座基底1安装于测试机台上，然后在底座基底1的缺口4处通过铆钉（图中未画出）安装测试环3，然后将所需测试的硅片安装于测试环3上即可。

当需要测试不同尺寸规格的硅片时，此时只需更换硅片测试环装置，松开螺栓2，拆卸下底座基底1以及测试环3，然后采用上述相同的方法安装相对应尺寸的底座基底1和测试环3即可。其结构简单，安装方便，使用灵活，成本。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。