[实用新型]一种硅片测试环装置有效
| 申请号： | 201320282921.2 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN203275446U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 伍海英 | 申请（专利权）人： | 康可电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 冯智文 |
| 地址： | 214142 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片测试环装置，其特征在于：包括底座基底（1），所述底座基底（1）通过多个螺栓（2）安装于测试机台上，所述底座基底（1）的中部通过紧固件安装有测试环（3），所述测试环（3）上安装所需测试的硅片。
2.如权利要求1所述的一种硅片测试环装置，其特征在于：安装测试环（3）处的底座基底（1）上开有缺口（4）。
3.如权利要求1所述的一种硅片测试环装置，其特征在于：所述测试环（3）通过铆钉与底座基底（1）连接。
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