[实用新型]金属板多层线路基板芯片倒装封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属板多层线路基板芯片倒装封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统多层线路基板的材质采用昂贵的有机板材作为主要的结构基板材料，然后在有机基板的单面或双面进行铜箔压粘→涂覆光阻剂→曝光、显影、开窗→蚀刻（保留线路）→进行铜箔蚀刻→剥除光阻剂→再进行第二层线路的铜箔压粘→涂覆光阻剂→曝光、显影、开窗→蚀刻（保留线路）→剥除光阻剂→进行第二层铜箔与第一层铜箔钻孔→金属材电镀填孔→研磨→涂覆绝缘绿漆→曝光、显影、开窗→镀上镍金或是镍钯金材。

传统的多层线路基板表面绝缘材料使用的是绿漆材料，然后在其绿漆的表面进行后续的装片、金属丝键合、环氧树脂塑封、植金属球以及塑封体切割成完整且单独的集成电路塑封体。

上述传统工艺方法存在以下不足和缺陷：

1、有机板材的成本要比金属板材贵出至少2~3倍的价格；

2、有机板材属于抗强酸碱性的耐腐蚀材料，所以对环境会造成严重的污染；

3、有机板材在多层线路的结构下容易产生不规则翘曲，所以要做到超薄（0.1mm）又要控制在低翘曲尺寸是相当难，在进行后续封装过程中的高温、高压以及不同材料融合的澎胀系数差异，无形中又增加了更多的不良率、成本以及报废所产生的环境的污染。

4、有机多层线路基板表面是因为采用了绿漆的材料，而绿漆材料的特性是遇到高温的时候绿漆本身就会开始发泡，所以有机基板就容易吸潮，当绿漆经过高低温冲击之后湿气会在高低温冲击的瞬间发生爆炸而开裂，所以封装结构体的可靠性等级始终都达不到第一级，勉强能够到第二级正常是在第三级的能力。

5、有机多层线路基板表面因为采用了绿漆的材料，而绿漆材料特性是遇到高温的时候绿漆本身就会开始发泡，所以有机多层线路基板表面就容易产生粉层，而在此基础上再进行后续热固型环氧树脂塑封，就会造成塑封体与有机多层线路基板之间发生开裂的缺陷。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种金属板多层线路基板芯片倒装封装结构，其基板采用金属材料，金属线路层采用化学镀金属物质打基础再进行电镀，不需要使用昂贵的有机物基板，大幅度降低了制作成本与环境的污染。 

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型一种金属板多层线路基板芯片倒装封装结构，它包括引脚，所述引脚由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子相连接，所述引脚正面电镀有第一金属层，所述引脚背面设置有第二金属层，所述引脚和引脚正面通过底部填充胶倒装有芯片，所述引脚与引脚之间以及引脚外围的区域填充有多层不导电胶膜层或环氧树脂层，所述导电柱子底部与不导电胶膜层或环氧树脂层相齐平，所述芯片和第一金属层外围均包封有塑封料。

所述封装结构还包括基岛，所述基岛正面电镀有第一金属层，所述芯片通过底部填充胶倒装于基岛和引脚正面。

所述引脚与引脚正面之间跨接有被动元件。

所述引脚与引脚之间设置有静电释放圈，所述芯片倒装于引脚、引脚和静电释放圈正面。

所述基岛与引脚之间设置有静电释放圈，所述芯片倒装基岛、引脚和静电释放圈正面。

所述基岛与引脚之间设置有静电释放圈，所述芯片倒装基岛、引脚和静电释放圈正面。

所述芯片上方设置有散热器。 

所述基岛或引脚有多个，所述多个基岛和多个引脚正面均设置有芯片。

所述芯片正面正装有第二芯片，所述第二芯片正面与引脚正面之间通过金属线相连接。

所述引脚背面的第二金属层采用金属球代替。

所述引脚及环氧树脂层背面覆盖有绿漆，所述金属球露出不导电胶膜或绿漆外。

所述不导电胶膜层、环氧树脂层和塑封料均采用热固型环氧树脂。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、金属板多层线路基板板材的成本要比金属板材低非常的多；

2、金属板多层线路基板板材属于环保性绿色材料，所以不会对环境造成污染；

3、金属板多层线路基板所有层面都采用的是热固型环氧树脂，因其材料特性的稳定不会因为高温、高压等冲击而产生发泡现象吸收大量的潮气，当然经过高低温冲击之后湿气不会在高低温冲击的瞬间发生爆炸而开裂，所以封装结构体的可靠性能力就容易达到很好的效果；

4、金属板多层线路基板所有层面都采用的是热固型环氧树脂，与后续要在进行热固型环氧树脂塑封所使用的材料几乎完全相同，所以不会因为不同物质不同的材料特性而造成应力破坏的问题。

附图说明