[实用新型]金属板多层线路基板芯片倒装封装结构

权利要求书

1.一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：它包括引脚（1），所述引脚（1）由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子（3）相连接，所述引脚（1）正面电镀有第一金属层（4），所述引脚（1）背面设置有第二金属层（5），所述引脚（1）正面正装有芯片（2），所述芯片（2）正面与引脚（1）正面之间通过金属线（9）相连接，所述引脚（1）与引脚（1）之间以及引脚（1）外围的区域填充有多层不导电胶膜层（6）或环氧树脂层（7），所述导电柱子（3）底部与不导电胶膜层（6）或环氧树脂层（7）相齐平，所述芯片（2）和第一金属层（4）外围均包封有塑封料（8）。

2.根据权利要求1所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）与引脚（1）正面之间跨接有被动元件（10）。

3.根据权利要求1或2所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）与引脚（1）之间设置有静电释放圈（11），所述芯片（2）直装于引脚（1）和静电释放圈（11）正面，所述芯片（2）正面与静电释放圈（11）正面之间通过金属线（9）相连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述芯片（2）上方设置有散热器（12）。

5.根据权利要求3所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述芯片（2）上方设置有散热器（12）。

6.根据权利要求1或2所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）正面设置有多个芯片（2），所述芯片（2）与芯片（2）之间通过金属线（9）相连接。

7.根据权利要求3所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）正面设置有多个芯片（2），所述芯片（2）与芯片（2）之间通过金属线（9）相连接。

8.根据权利要求4所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）正面设置有多个芯片（2），所述芯片（2）与芯片（2）之间通过金属线（9）相连接。

9.根据权利要求5所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）正面设置有多个芯片（2），所述芯片（2）与芯片（2）之间通过金属线（9）相连接。

10.根据权利要求1或2所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）背面的第二金属层（5）采用金属球（13）代替。

11.根据权利要求3所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）背面的第二金属层（5）采用金属球（13）代替。

12.根据权利要求4所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）背面的第二金属层（5）采用金属球（13）代替。

13.根据权利要求5所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）背面的第二金属层（5）采用金属球（13）代替。

14.根据权利要求6所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）背面的第二金属层（5）采用金属球（13）代替。

15.根据权利要求7所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）背面的第二金属层（5）采用金属球（13）代替。

16.根据权利要求8所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）背面的第二金属层（5）采用金属球（13）代替。

17.根据权利要求9所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）背面的第二金属层（5）采用金属球（13）代替。

18.根据权利要求1或2所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述引脚（1）及环氧树脂层（7）背面覆盖有不导电胶膜或绿漆（14），所述金属球（13）露出不导电胶膜或绿漆（14）外。

19.根据权利要求1所述的一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：所述不导电胶膜层（6）或环氧树脂层（7）采用热固型环氧树脂。