[实用新型]测试电路及测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及设备检测领域，尤其涉及一种测试电路及测试装置。

背景技术

方块电阻，简称方阻，又称膜电阻，方块电阻有一个特性，即任意大小的正方形测量值都是一样的，方阻的大小仅与导电薄膜的厚度有关，因此应用方块电阻的测量，用于检测导电薄膜的厚度，在导电薄膜生产过程中监控膜厚均匀性，得到广泛的应用。

四探针方块电阻测试装置，是目前比较常用的方块电阻测试装置，如图1所示为现有的四探针方块电阻测试电路示意图，主要由包括有电流表和电压表的方块电阻测试电路以及与方块电阻测试电路连接的四个探针组成，通过四个探针与待检测导电薄膜接触导通，从而使探针、导电薄膜和电源之间形成测量回路，通过读取电流表与电压表的示数，能够测量得到导电薄膜的方块电阻，然后按照公式Rs=ρ/t计算得到导电薄膜的膜厚，其中，Rs为方块电阻，ρ为导电薄膜的电阻率，t为导电薄膜的膜厚。

然而在进行方块电阻测试过程中，四个探针往往不能全部与待检测导电薄膜接触，进而无法形成测量回路，无法完成方块电阻的测试，以及实现对导电薄膜生产过程中膜厚均匀性的监控。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种测试电路及测试装置，以解决现有的方块电阻测试电路由于不能确定未与待检测导电薄膜接触的探针，无法完成方块电阻的测试以及实现对导电薄膜生产过程中膜厚均匀性监控的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供了一种测试电路，应用于方块电阻测试，包括方块电阻测试子电路，所述方块电阻测试子电路中包括电流源，还包括：与所述方块电阻测试子电路连接的探针，以及设置于所述电流源与所述探针之间的第一开关控制电路；其中，

所述第一开关控制电路用于控制是否将方块电阻测试子电路电流源信号输入至与其连接的探针。

较佳的，所述探针为单探针，所述第一开关控制电路包括：与各个所述探针分别连接的单刀单掷开关。

较佳的，所述探针为双探针，所述测试电路还包括：第二开关控制电路和探测电路，所述探测电路包括有电流源，其中，

所述双探针通过所述第一开关控制电路与方块电阻测试子电路电流源连接，并通过所述第二开关控制电路与探测电路电流源连接。

进一步的，所述第一开关控制电路包括：与各个所述双探针中的一个探针分别连接的单刀双掷开关；

所述第二开关控制电路包括：与各个所述双探针中未与所述方块电阻测试子电路电流源连接的另一个探针连接的单刀单掷开关。

进一步的，所述第一开关控制电路包括一个单刀单掷开关；

所述第二开关控制电路包括：与各个所述双探针分别连接的双刀单掷开关。

进一步的，所述第一开关控制电路包括一个单刀单掷开关；

所述第二开关控制电路包括：与各个所述双探针的两个探针分别独立连接的单刀单掷开关。

进一步的，所述探测电路还包括一电流表，用于探测通电的双探针与所述探测电路电流源之间是否通过待检测导电薄膜导通。

本实用新型还提供了一种测试装置，该测试装置包括上述测试电路。

本实用新型提供的测试电路和测试装置，在方块电阻测试子电路与探针之间设置第一开关控制电路，当探针为单探针时，应用本实用新型提供的测试电路能够通过第一开关控制电路依次控制任意两相邻探针通电，利用方块电阻测试子电路能够分别确定出与待检测导电薄膜导通的探针和未导通的探针，即能够确定通电的探针与待检测导电薄膜的是否接触，实现对导电薄膜生产过程中膜厚均匀性的监控。当探针未双探针时，通过设置第二开关控制电路和包括有电流源的探测电路，通过第一开关控制电路和/或第二开关控制电路控制是否将探测电路的电流源信号输入至与其连接的各个双探针，并通过第二开关控制电路依次控制每个双探针通电，通过探测电路探测通电的双探针与探测电路电流源之间是否通过待检测导电薄膜导通，能够分别确定出与待检测导电薄膜导通的双探针和未导通的双探针，即能够确定通电的探针与待检测导电薄膜的是否接触，实现对导电薄膜生产过程中膜厚均匀性的监控。

附图说明

图1为现有技术中方块电阻测试电路的电路示意图；

图2为本实用新型提供的测试电路结构构成框图；

图3为本实用新型提供的测试电路的电路示意图；

图4为本实用新型提供的开关控制探针通电示意图；

图5为本实用新型提供的又一测试电路结构构成框图；