[实用新型]焊盘和PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板设计的技术领域，尤其涉及一种焊盘和PCB板。

背景技术

电子产品的装配中，用自动插件设备插装电子元器件，能够在大批量的生产中提高器件插装效率。

如图1至图3所示，通常用人手在PCB板10插装的元器件20，元器件20的安装脚50在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板底焊接面30为垂直状态，如图1（a）和（b）所示。但是，通过插件设备自动插装元器件20时，机插设备会自动将元器件20的安装脚50在PCB板底焊接面30进行弯脚处理，弯脚成型后的元器件20安装脚50有一定的长度并且与PCB板底焊接面30形成0至15度的夹角，如图1（c）和（d）所示，其中图1（c）所示方式为安装脚50向外成型，图1（d）所示方式为安装脚50向内成型。

如果设计时未考虑到机插设备在插装元器件20时对元器件20的安装脚50进行上述的弯脚处理，未做避位处理，经弯脚处理后的元器件20的安装脚50会搭碰到与该安装脚50临近、无连接关系的PCB铜皮上，造成线路短路。

目前，用于插装电子元器件20的机插设备存在两种元器件20安装脚50成型方式：一字型和N字型，如图2（a）和（b）所示，其中图2（a）所示方式为一字型，图2（b）所示方式为N字型。

现有技术中，常规焊盘60有圆形、方形和腰形，如图3所示，无论用上述哪种焊盘60，元器件20安装孔40都设计在焊盘60的中心，上述情况当元器件20安装脚50的弯脚长度超出焊盘60边缘时，就会搭连在旁边的铜皮线路上，造成线路短路。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种焊盘和PCB板，旨在适应不同类型的机插设备插装元器件时形成的不同元器件引脚成型方式，有效地改善PCB板的线路短路隐患。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种焊盘，该焊盘包括用于焊接元器件的第一焊盘结构和第二焊盘结构，以及用于供所述元器件的引脚插入的安装孔；所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构在同一平面上成预设角度叠加，所述预设角度不小于十五度；所述安装孔位于所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构重叠的一侧；所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构未重叠一侧的边缘连接有一切线，所述切线与所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构围成的区域构成第三焊盘结构。

优选地，所述预设角度为四十五度，所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构在同一平面上成四十五度角叠加。

优选地，所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构呈腰形设置，且所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构形状相同。

优选地，所述第一焊盘结构、所述第二焊盘结构和所述第三焊盘结构上均设有敷铜层。

优选地，所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构重叠一侧沿所述安装孔周围设有敷铜层，所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构上除了所述安装孔周围的敷铜层以外的区域，以及第三焊盘结构上均设有阻焊层。

优选地，所述第一焊盘结构、所述第二焊盘结构和所述第三焊盘结构为一体化结构。

本实用新型还提出一种PCB板，该PCB板包括多个焊盘，该焊盘包括用于焊接元器件的第一焊盘结构和第二焊盘结构，以及用于供所述元器件的引脚插入的安装孔；所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构在同一平面上成预设角度叠加，所述预设角度不小于十五度；所述安装孔位于所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构重叠的一侧；所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构未重叠一侧的边缘连接有一切线，所述切线与所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构围成的区域构成第三焊盘结构。

本实用新型提出的焊盘，通过将第一焊盘结构和第二焊盘结构相叠加，并增加第三焊盘结构而成，使得经机插设备的弯脚处理后的元器件引脚全部覆盖于整个焊盘中，以适应不同类型的机插设备插装元器件时形成的不同元器件引脚成型方式，从而避免因PCB板设计时未考虑经机插设备插装成型的元器件引脚的弯脚长度超出焊盘边缘而造成线路短路的现象，有效地改善PCB板的线路短路隐患。

附图说明

图1为现有技术中插装元器件的示意图；

图2为现有技术中机插设备对元器件插装后的弯脚成型方式的示意图；

图3为现有技术中常规焊盘的结构示意图。

图4为本实用新型焊盘较佳实施例的组成结构示意图；

图5为本实用新型焊盘第一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型焊盘第二实施例的结构示意图。

本实用新型的目的、功能特点及优点的实现，将结合实施例，并参照附图作进一步说明。

具体实施方式