[实用新型]焊盘和PCB板有效
| 申请号: | 201320260946.2 | 申请日: | 2013-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN203279345U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
| 发明(设计)人: | 朱广慧 | 申请(专利权)人: | 深圳TCL新技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
| 地址: | 518052 广东省深圳市南山区中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | pcb | ||
1.一种焊盘,其特征在于,包括用于焊接元器件的第一焊盘结构和第二焊盘结构,以及用于供所述元器件的引脚插入的安装孔;所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构在同一平面上成预设角度叠加,所述预设角度不小于十五度;所述安装孔位于所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构重叠的一侧;所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构未重叠一侧的边缘连接有一切线,所述切线与所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构围成的区域构成第三焊盘结构。
2.如权利要求1任意一项所述的焊盘,其特征在于,所述预设角度为四十五度,所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构在同一平面上成四十五度角叠加。
3.如权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构呈腰形设置,且所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构形状相同。
4.如权利要求1至3任意一项所述的焊盘,其特征在于,所述第一焊盘结构、所述第二焊盘结构和所述第三焊盘结构上均设有敷铜层。
5.如权利要求1至3任意一项所述的焊盘,其特征在于,所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构重叠一侧沿所述安装孔周围设有敷铜层,所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构上除了所述安装孔周围的敷铜层以外的区域,以及第三焊盘结构上均设有阻焊层。
6.如权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述第一焊盘结构、所述第二焊盘结构和所述第三焊盘结构为一体化结构。
7.一种PCB板,其特征在于,包括多个焊盘,每个所述焊盘包括如权利要求1至6任意一项所述的焊盘。
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