[实用新型]集成电路高低温测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路领域，尤其涉及集成电路高低温测试装置。

背景技术

半导体集成电路广泛应用于工业设备或者电子产品中，它集多种功能于一体，已经成为工业设备或者电子产品中不可缺少的核心部件。由于工业设备或者电子产品有时候必须在很高温度或者很低温度环境下工作，因此，半导体集成电路必须经过在很高或者很低温度环境测试合格后才能应用于工业设备或者电子产品。现有技术中，测试半导体集成电路高低温的装置通常很庞大，这些装置占据了很大空间，重量大，而且价格昂贵，不利于节省成本。

实用新型内容

本实用新型提供了一种半导体集成电路高低温测试装置，目的在于解决现有技术中半导体集成电路高低温测试装置庞大、重量重、不利于节省空间和成本的问题。

本实用新型是这样实现的：

集成电路高低温测试装置，包括：若干双头探针，其一端端部和一集成电路的若干引脚相连，另一端和设置在其下端的测试电路板上的若干测试盘接触；所述集成电路上侧面还通过一散热装置连接有一热电偶，所述热电偶上端和一半导体制冷/制热器件接触，所述半导体制冷/制热器件上端设置有一散热装置组件。

进一步地：所述散热装置为铜块；所述制冷/制热器件为半导体制冷/制热器件；所述散热装置组件包括从下至上依次设置的：第一散热块、第二散热块、散热片组和风扇。

进一步地：在所述铜块和所述半导体制冷/制热器件之间还设置有一定位块和一压块；所述集成电路设置在一浮板中间的凹槽内，所述凹槽设置有供所述若干双头探针一一穿过的通孔，所述浮板下端设置有上针模，所述上针模外侧套设有下框，所述上针模和所述下框均设置在所述测试电路板上。

进一步地：还包括盖板，所述盖板中间设置有空腔，所述定位块、压块、铜块、第一散热块、第二散热块和散热片组依次放置在所述空腔内。

进一步地：所述盖板的两侧面分别设置有能拆卸连接的挂钩；所述下框两侧分别设置有一卡口，所述两挂钩分别卡接在所述两卡口内。

进一步地：还包括设置在所述盖板上端的一挂口限位圈，所述挂口限位圈上端设置有与其旋转定位的旋盖；所述风扇外侧设置有风扇安装座；所述散热片组和所述风扇之间设置有外螺纹空心管；所述外螺纹空心管、风扇和风扇安装座放置在由旋盖和挂口限位圈组成的空腔内。

进一步地：所述挂口限位圈上端圆周上设置有两卡条，所述旋盖下端的圆周上设置有与所述两卡条相适配的两凹口。

进一步地：所述旋盖上端设置有把手。

进一步地：所述测试盘为覆铜箔。

本实用新型的有益效果：将集成电路放置在高低温测试装置内并通过和设置在其下端的测试电路板上的若干触点接触，并在测试装置内放置热电偶和半导体制冷/制热器件，使整个测试装置能及时探测半导体制冷/制热器件产生的满足测试需要的高温温度或者低温温度；此外，由于在半导体制冷/制热器件上、下两端分别设置了散热装置组件和散热装置，能够把半导体制冷/制热器件在高低温测试装置内测试过程中产生的热量散发出去，保证了测量结果的准确性。整个集成电路高低温测试装置结构紧凑，占用空间小，减轻了重量，节省了成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的集成电路高低温测试装置的分解图；

图2为本实用新型提供的集成电路高低温测试装置中以集成电路为界面的上、下分解图；

图3为本实用新型提供的集成电路高低温测试装置中的总装图；

图4为图1中一部分放大图；

图5为定位块的放大图；

图6为图1中另一部分放大图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。