[实用新型]集成电路高低温测试装置有效
申请号: | 201320254411.4 | 申请日: | 2013-05-09 |
公开(公告)号: | CN203275591U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 金英杰 | 申请(专利权)人: | 金英杰 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 低温 测试 装置 | ||
1.集成电路高低温测试装置,其特征在于,包括:若干双头探针,其一端端部和一集成电路的若干引脚相连,另一端和设置在其下端的测试电路板上的若干测试盘接触;所述集成电路上侧面还通过一散热装置连接有一热电偶,所述热电偶上端和一半导体制冷/制热器件接触,所述半导体制冷/制热器件上端设置有一散热装置组件。
2.如权利要求1所述的集成电路高低温测试装置,其特征在于:所述散热装置为铜块;所述制冷/制热器件为半导体制冷/制热器件;所述散热装置组件包括从下至上依次设置的:第一散热块、第二散热块、散热片组和风扇。
3.如权利要求2所述的集成电路高低温测试装置,其特征在于:在所述铜块和所述半导体制冷/制热器件之间还设置有一定位块和一压块;所述集成电路设置在一浮板中间的凹槽内,所述凹槽设置有供所述若干双头探针一一穿过的通孔,所述浮板下端设置有上针模,所述上针模外侧套设有下框,所述上针模和所述下框均设置在所述测试电路板上。
4.如权利要求3所述的集成电路高低温测试装置,其特征在于:还包括盖板,所述盖板中间设置有空腔,所述定位块、压块、铜块、第一散热块、第二散热块和散热片组依次放置在所述空腔内。
5.如权利要求4所述的集成电路高低温测试装置,其特征在于:所述盖板的两侧面分别设置有能拆卸连接的挂钩;所述下框两侧分别设置有一卡口,所述两挂钩分别卡接在所述两卡口内。
6.如权利要求4所述的集成电路高低温测试装置,其特征在于:还包括设置在所述盖板上端的一挂口限位圈,所述挂口限位圈上端设置有与其旋转定位的旋盖;所述风扇外侧设置有风扇安装座;所述散热片组和所述风扇之间设置有外螺纹空心管;所述外螺纹空心管、风扇和风扇安装座放置在由 旋盖和挂口限位圈组成的空腔内。
7.如权利要求6所述的集成电路高低温测试装置,其特征在于:所述挂口限位圈上端圆周上设置有两卡条,所述旋盖下端的圆周上设置有与所述两卡条相适配的两凹口。
8.如权利要求6或7所述的集成电路高低温测试装置,其特征在于:所述旋盖上端设置有把手。
9.如权利要求1-7中任一项中所述的集成电路高低温测试装置,其特征在于:所述测试盘为测试电路板上的覆铜箔。
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