[实用新型]一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件有效
申请号: | 201320240727.8 | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN203259691U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 李伟龙;杜寅超;孙雨舟;王祥忠;刘圣 | 申请(专利权)人: | 苏州旭创科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/43 | 分类号: | G02B6/43;G02B6/42 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王玉国;陈忠辉 |
地址: | 215021 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 串行 scsi 宽带 高速 传输 并行 收发 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件及其散热装置,属于通讯技术领域。
背景技术
随着通信网络技术的发展,大容量、高速度成为光通信模块发展的方向,串行多通道可热拔插结构应运而生。传统的微型串行SCSI多通道可热拔插结构均用铜缆作为信号传播的载体。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件,特点是:包括第一印刷电路板、第二印刷电路板、第三印刷电路板、第一软性板、第二软性板、光纤阵列和光纤取向装置,所述第一印刷电路板和第二印刷电路板的一端均形成有镀金插板结构的信号输入端口,第一印刷电路板通过第一软性板与第三印刷电路板连接,第二印刷电路板通过第二软性板与第三印刷电路板连接,第三印刷电路板表面设置有PD光电探测器阵列、VCSEL垂直腔发射激光器阵列、TIA跨阻放大器和激光器驱动芯片,第一印刷电路板和第二印刷电路板设有与螺栓相匹配的孔和与扣环相匹配的卡槽,光纤阵列前端置于光纤取向装置内,光纤阵列与PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列耦合对准,光纤取向装置通过散热装置进行固定;
所述散热装置包括第一导热垫片、第二导热垫片、热沉、夹钳和密封压盖,第一导热垫片的一面与热沉贴合,第一导热垫片的另外一面与第三印刷电路板贴合,热沉的下方设置第二导热垫片,热沉设有与夹钳相匹配的U字型卡槽,夹钳装于U字型卡槽中,光纤取向装置置于夹钳的凹槽内,夹钳上安装密封压盖。
进一步地,上述的一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件,所述PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列通过AuSn合金邦定或银胶贴装在衬底基片上,贴装有PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列的衬底基片通过固定胶贴装组装在第三印刷板上,PD光电探测器阵列与VCSEL垂直腔发射激光器阵列通过金线键合方式电性连接,TIA跨阻放大器与激光器驱动芯片通过flipchip倒装工艺方式贴装并电性连接;衬底基片的两端通过固定胶各粘置一垫片。
更进一步地,上述的一种微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件,所述PD光电探测器阵列、VCSEL垂直腔发射激光器阵列和垫片并行排列在衬底基片上,衬底基片贴装在第三印刷电路板的中间,TIA跨阻放大器设置在PD光电探测器阵列的正上方,激光器驱动芯片设置在VCSEL垂直腔发射激光器阵列的正下方。
本实用新型技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在:
本实用新型设计一种简单易行的微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件及其散热装置,填补微型串行SCS多通道可热拔插光缆结构的空白。采用独特的软硬板结合的技术,对VCSEL激光器阵列和PD光电探测器阵列采用主动对准技术进行光学耦合,通过快速散热装置实现散热,以保证耦合效率高、传输速度快和稳定性好等特性,该结构具有耦合效率高、加工成本低、工序少、体积小、传输速度快和稳定性好等特点,适合批量生产应用。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
图1:本实用新型整体结构示意图;
图2:并行光收发组件与散热装置分解示意图;
图3:并行光收发组件分解示意图;
图4:光电元器件组装示意图;
图5:散热装置分解示意图。
具体实施方式
本实用新型设计一种可适用于微型串行SCSI 可热拔插光缆结构中的宽带高速传输并行光收发组件,该组件能在一个单体结构中实现多路电信号与光信号的相互转换,有着集成度高、体积小和传输速度快等显著优点。该组件具有特殊的软硬结合方式,散热问题尤为突出,因此设计了与该并行光收发组件相匹配的散热装置。
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